一、传统识别方案的产线痛点

芯片制造工序繁多，FOUP 晶圆盒自动化流转，人工扫码、纸质台账已无法适配智能化生产，现存问题如下：

1.开盖识别，污染风险高

条码识别需开启 FOUP 盒盖，洁净车间粉尘易造成晶圆报废，人工操作越多，良率损耗越大。

2.金属载具屏蔽，识别不稳定

FOUP、SMIF 载具为全金属结构，高频 RFID 信号易被屏蔽，出现漏读、错读，造成 MES 数据断层、批次混淆。

3.协议不兼容，改造成本高

半导体设备通用 SECS/HSMS 标准，普通读写器无原生 SECS 协议，需加装转换模块，开发周期长、投入大。

4.追溯链条断裂，不良排查慢

人工录入数据滞后，晶圆流转信息无法实时绑定，出现芯片不良后，溯源复盘耗时数小时。

5.多工位识别，信号易干扰

Load Port、AGV、货架同步采集数据，普通读写器距离不可控，相邻载具串读，识别精度不足。

二、134.2KHz 低频 RFID 行业适配优势

半导体行业采用 134.2KHz 低频 CID 识别标准，万全智能 VI-L640 CIDRW 系统由VI-L640 控制器 + VA-ANT_61 读头组成，契合 SEMI 行业规范，核心优势如下：

1. 低频穿透金属，识别稳定

•134.2KHz 标准频率，兼容 ISO11784/ISO11785 协议，适配 FOUP 配套 TI CID 标签；

•0~8cm 可调读写距离，定点识别，杜绝相邻载具串读；

•低频信号穿透不锈钢外壳，不受金属屏蔽，识别稳定率 99.99%，支持 7×24 小时不间断运行。

2. 多接口全协议，无缝对接产线设备

控制器搭载 RS232、RS485、RJ45 三大通信端口，打通机台、工控、上位系统：

•RS232：原生 SECS 协议，直连光刻机、刻蚀机、探针台；

•RS485：Modbus RTU、VUP 协议，对接 PLC、EFEM 自动化模组；

•RJ45 百兆网口：支持 Modbus TCP/SECS/VUP，接入交换机联动 MES、AMHS，默认 IP：[192.168.0.128](192.168.0.128)，现场快速组网。

3. 工业级硬件，适配洁净车间工况

•铸铝机身，尺寸 15713735mm，净重 380g，自带安装孔；DC24V 供电，功耗＜5W；

•工作温度 - 20℃~+70℃，存储 - 40℃~+85℃，适配车间高低温区域；

•单台支持 4 路 BNC 天线，可同时挂载 4 个读头，多工位部署节约硬件成本；

•VA-ANT_61 微型读头 50×30×12mm，2 米同轴线缆，IP20 防护，可嵌入狭小 Load Port；耐震动、抗冲击，满足无尘车间标准；

•LED 指示灯区分运行、通讯、故障状态，现场运维排查便捷。

4. 国产化配套，轻量化产线改造

提供 C、Java 全套 API 开发例程，支持远程固件升级；现有自动化设备可利旧改造，缩短智能化升级周期，替代进口设备，降低采购与售后成本。

三、五大半导体落地应用场景

场景 1：Load Port 机台 FOUP 自动校验

设备端口部署微型读头，FOUP 到位后非接触读取 CID 标签，自动匹配批次、工艺配方；与 MES 参数比对，错配、漏工序自动锁机预警，无需人工开箱，规避批量报废。

场景 2：天车 / AGV 转运智能识别

AMHS 天车、转运 AGV 搭载 VI-L640 控制器，运输途中采集 FOUP 信息，同步调度系统规划最优路径；完整记录转运轨迹，实现 WIP 在制品可视化，解决物料错送、查找困难问题。

场景 3：洁净货架智能仓储管理

仓储每层安装读头，FOUP 出入架自动采集标签数据，同步 WMS 系统，自动盘点、缺料预警；替代人工扫码盘点，仓储效率提升 60%，减少车间人员走动，降低粉尘污染。

场景 4：探针 / 封装测试数据绑定

测试工位读写器同步读取晶圆前道工艺信息，将良率、测试参数写入 CID 标签；不良品数据永久留存，实现晶圆从硅片到出厂全生命周期追溯，满足审厂合规要求。

场景 5：工装载具资产生命周期管理

晶圆花篮、SMIF 载具、测试托盘植入低频标签，自动记录使用、清洗、检修记录；到期推送维保提醒，管控高值工装损耗，减少运维成本。

四、CIDRW 系统标准工作流程

1.赋码绑定：FOUP 预装 TI 低频 CID 标签，录入晶圆批次、工艺、载具 ID 同步 MES；

2.工位采集：Load Port、货架、AGV 部署控制器 + 读头，载具经过自动读写标签；

3.数据传输：通过 SECS/Modbus 协议上传数据至机台、PLC、AMHS、上位系统；

4.智能预警：系统自动校验工序、记录流转轨迹，物料错配、超时自动告警；

5.快速溯源：出现不良批次，通过标签 ID 调取全流程记录，溯源时长由小时级缩短至分钟级。

五、落地应用核心价值

✅ 减少污染，提升良率：非接触识别无需开盖，降低洁净室粉尘污染，减少晶圆报废；

✅ 无人化作业，节约人力：全节点自动采集，省去人工登记盘点，产线效率提升 30% 以上；

✅ 全链路追溯，合规审厂：上百道工序数据实时绑定，满足半导体行业质量管控标准；

✅ 原生协议，快速集成：内置 SECS 协议，无需额外转换模块，产线改造周期短、开发成本低；

✅ 抗干扰稳定运行：低频穿透金属，多天线并行无串读，适配车间 7×24 小时自动化生产；

✅ 国产自主可控：万全智能整套方案替代进口，供货周期短、售后响应高效。

六、总结

国内半导体产能持续扩张，134.2KHz 低频 RFID 已是晶圆厂数字化追溯必备硬件。万全智能 VI-L640 CIDRW 读写系统适配洁净车间、SEMI 行业标准，一站式解决 FOUP 识别、全流程管控、多系统对接需求，助力芯片工厂自动化、数字化、国产化升级。

七、万全性能升级再突破

VANCH 万全RFID产品已支持Impinj Gen2X 美国英频杰Impinj（全球领先RAIN RFID解决方案商）正式发布Gen2X。 该技术基于RAIN RFID Gen2协议优化，可提升RFID读写器识读速度、距离与准确性。 深圳万全智能（RFID识别产品与解决方案领先企业），专注提供创新高效RFID产品。 其RFID工业识别、一体式、固定式读写器及手持PDA终端，现已支持Gen2X，助力企业深化数智化。

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