本文以采用磁耦合和CMOS制程的RFID产品为例，简要介绍了此类晶片的构成，在列举各种破坏性/非破坏性攻击方法的基础上，从软/硬体角度分析现有的各种安全措施如何在设计阶段应对这些攻击，或使攻击变得难以实施，以及如何避免不良的设计。