天线及射频器件提供商泓林微电子（昆山）有限公司（简称“泓林微”）近日完成数千万元新一轮融资。本轮融资由元禾原点、海愿资本联合投资，资金将主要用于团队扩充、SiP/IPD核心技术研发迭代及补充企业经营流动资金。

泓林微创立于2015年6月，总部位于江苏省苏州市昆山市，是一家集天线及射频器件设计、开发、生产、销售于一体的国家级高新技术企业。公司以ODM/OEM模式，为国内外通信运营商及通信设备制造商提供射频产品设计开发、生产、销售及售后服务。

创始人林海立，拥有上海交通大学电磁场与微波技术专业博士学位，深耕行业多年。公司组建了一支高水平研发团队，核心成员包括博士后、博士及海外归国人才，拥有在华为、谷歌等大型企业任职多年的经历，并曾主持、参与多项国家自然科学基金项目及装备预研项目。

在产品方面，泓林微的产品体系覆盖天线及射频器件多个环节，主要包括天线组件、通信天线、集成无源芯片（IPD）、陶瓷无源器件（耦合器、功分器等）及SiP系统级封装模组。产品广泛应用于5G通信、6G卫通、消费电子、无人机、物联网、汽车、安防监控及健康医疗等领域。

在射频与毫米波领域，泓林微已形成较为完整的技术体系。公司具备射频与毫米波IPD、SiP、AiP系统级封装技术，在射频芯片建模与仿真、毫米波通信射频器件系统级封装及测试等方面拥有成熟技术积累。同时，公司拥有覆盖400MHz至110GHz的微波、毫米波暗室测试系统及毫米波探针测试平台，并于2020年增资后建立面向5G通信的毫米波/太赫兹材料特性与天线测试平台。

从市场空间来看，全球射频前端市场仍保持增长。数据显示，2024年全球射频前端市场规模约513亿美元，预计到2030年将增长至约697亿美元。中国市场方面，2025年射频前端市场规模约1151.84亿元，国产化份额约20%。

随着5G通信、卫星通信及物联网等应用持续发展，射频器件及先进封装需求有望进一步增长。此次融资将为泓林微的研发、团队建设及经营提供资金支持，助力公司进一步完善射频与毫米波技术布局，拓展高端应用市场。