新闻
RFID半导体行业应用解决方案
07/08
VI-L640 CIDRW 半导体读写器是专为半导体行业打造的工业级 RFID 设备。采用铸铝外壳,DC 9-36V 宽压供电,,适配半导体车间复杂工况。
聚辰半导体携NFC标签芯片,亮相IOTE2026深圳物联网展,与您相约8月展会9号馆9C37交流!
06/30
聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海张江区,是一家全球化的芯片设计公司。聚辰将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别及非接触式通讯应用深度结合,推出多款高性能NFC芯片。
【IOTE 展商推荐】RFID关键导电材料及技术解决方案提供商——芯泉半导体将亮相IOTE国际物联网展
06/26
深圳芯泉半导体由中科院深圳先进电子材料国际创新研究院孵化,专注先进封装关键材料国产化,主营2.5D/CoWoS用液态环氧塑封料LMC、3D HBM模塑底部填充胶MUF、RFID用ACP导电胶及800G+光模块导热凝胶。
Pragmatic半导体推出Pragmatic NFC Protect,拓展其产品组合以防范产品篡改和仿冒造假行为
06/25
NFC Protect为消费者提供了一种简单的方式,可在产品生命周期的每个阶段验证产品是否完好、正品且安全。该芯片具备柔性且触感无痕的特性,可无缝集成至产品及包装中,包括曲面表面,使品牌在保持美学设计和消费者体验的同时,有效建立信任。
助推L2+级智驾走向大众,恩智浦发布SAF8444单芯片雷达SoC
06/25
2026年6月8日,恩智浦半导体正式宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案(SoC)。该产品采用恩智浦自研的28nm RFCMOS雷达单芯片架构,工作频率覆盖76~81GHz,支持短、中、长距离多模式探测,单片集成四发四收射频单元,最大线性调频带宽达4GHz,理论测距精度约3.75厘米。
SMIF POD晶圆盒RFID读写头,实现晶圆盒无接触快速识别
06/23
半导体行业引入SMIFPOD晶圆盒RFID读写头解决方案,以突破传统晶圆管理瓶颈。该方案通过晶圆盒绑定TI标签实现一物一码,在制造工位、天车系统等关键节点部署分体式RFID读写头(JY-V640),支持非接触式穿透识别与多协议通信。系统可自动采集晶圆信息并同步MES,实现工艺参数自动调用、不良品分流及全流程追溯。科智立读写头采用紧凑设计(49.6×30×12mm),兼容TI低频标签,支持SECS等工业协议,满足半导体制造对洁净环境与实时数据交互的严苛要求,有效提升12寸晶圆生产的自动化水平和追溯效率。
【大咖预告】摩尔极限破局:韬定律驱动下的AloT近期展望——北京大学何进教授
06/18
在2026年6月24日的“双湾融合·智启未来 | AIoT 时代边缘计算芯片产业发展交流会”上,我们特邀北京大学深圳系统芯片设计重点实验室室主任、博士生导师,少年中国芯工程总指挥何进教授,带来重磅演讲《摩尔极限破局:韬定律驱动下的AIoT近期展望》,为我们拆解这场影响全球半导体格局的技术革命。
【晨控智能】100%元器件国产化认证:工业级半导体RFID读写器CK-S660-PA60E
06/16
晨控智能推出国产化自主可控的工业级低频RFID读写器CK-S660-PA60E,实现100%元器件国产化,保障供应链安全。
【IOTE 展商推荐】RFID柔性标签芯片生产商——PRAGMATIC半导体将精彩亮相IOTE国际物联网展
06/16
Pragmatic Semiconductor 作为全球柔性半导体赛道的先行者,我们始终以使命引领技术研发,将可持续创新作为发展内核,深耕柔性集成电路(FlexICs)的研发与制造,助力全球客户高效落地规模化边缘智能与单品级智能应用。我们自主研发并实现量产的柔性集成电路 FlexICs,是一款形态超薄、柔性可弯曲的创新型芯片。依托专属 FlexIC 技术平台与专业晶圆代工服务,我们为全球合作伙伴打造集连接、传感、算力于一体的柔性智能解决方案,快速实现大规模、高时效的边缘智能与单品级智能部署。Pragmatic旗下晶圆厂搭载行业独有的创新生产工艺,在实现低碳可持续量产、缩短技术迭代周期的同时,进一步强化全球供应链稳定性与抗风险能力。
【IOTE 展商推荐】NXP在中国及亚太地区的主要电子元器件代理商——威健将亮相IOTE国际物联网展
06/16
威健是NXP(恩智浦半导体)在中国及亚太地区的主要电子元器件代理商。公司在北京、上海、深圳、南京、杭州、厦门、成都、重庆、青岛等近二十个城市设立了分公司或销售网点,构建了完善的本地化服务网络。威健通过专业的FAE技术支持团队和开发资源,帮助客户缩短产品研发周期,加速产品上市进程。同时,公司提供一站式电子元器件采购平台,整合技术资源与供应链优势,助力客户在成本控制、性能优化、供应链稳定性以及产品迭代效率等关键环节建立竞争优势,从而显著提升产品市场竞争力。
意法半导体再度宣布涨价,针对上一轮没调价的剩余产品
06/03
近日,全球知名半导体 IDM 大厂意法半导体(ST)正式对外发布新一轮产品调价通知,官宣自 2026 年 6 月 28 日起上调旗下多款芯片产品价格。不同于年初首轮调价,本次涨价范围锁定上一轮调价清单之外、此前维持原价的全系列剩余产品,是 ST 在 2026 年短短半年内落地的第二次涨价动作。受原材料、人力、物流成本持续攀升影响,覆盖 MCU、功率器件、NFC 射频芯片在内的多条产品线即将迎来成本上行,整条电子产业链再度被推至成本承压关口。
【IOTE 展商推荐】RFID电子标签设备的一站式集成方案服务商——纽豹智能将亮相IOTE国际物联网展
06/02
德国纽豹集团是一家集智能卡、电子护照、半导体微小芯片处理,RFID电子标签设备研发制造为一体的可靠的一站式方案集成服务商,全球设备分布超过90000台,人员4000人左右。 2014年,纽豹集团在亚洲建立了第二个生产服务中心——纽豹智能识别技术(无锡)有限公司。纽豹无锡致力于RFID/电子标签设备及芯片分选等设备的研发和生产。纽豹集团以无锡工厂为基点,将持续为中国智能设备发展做出贡献。
【入会公示】亿芯微半导体科技(深圳)有限公司加入深圳市物联网产业协会会员单位
05/27
经申请,亿芯微半导体科技(深圳)有限公司拟加入深圳市物联网产业协会会员单位。为完善入会程序,现予以公示。
通信大厂,拿下蓝牙关键订单!
05/25
智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司宣布,其蓝牙高数据吞吐量(HDT)解决方案获得一家美国领先半导体客户的订单。
【IOTE 展商推荐】专业半导体封装材料生产商——铭奋电子将亮相IOTE国际物联网展
05/22
深圳市铭奋电子科技有限公司是一家以销售进口半导体封装材料为主,以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技材料贸易公司。
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