新闻
【IOTE 展商推荐】专业半导体集成电路封测装备企业——中科长光精拓将亮相IOTE2026国际物联网展
04/29
为积极响应“2025智能制造”、“长三角一体化”国家战略,中科长光精拓于2020年7月7日在昆山注册成立,由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所下属企业-长光集团、长春光华微电子设备工程中心有限公司、无锡科睿坦集团秉承院企合作产学研模式,合作合资组建,市场化自主运营。
深圳市物联网产业协会举办NFC技术赋能全场景创新应用沙龙
04/28
2026年4月23日,由深圳市物联网产业协会联合RFID 世界网主办的“一触即连 智赋新生 ——NFC技术赋能全场景创新应用沙龙” 在深圳圆满收官。本次行业盛会汇聚NFC、物联网、半导体、智能终端等全产业链企业代表、技术领军人物与资深从业者,聚焦NFC前沿技术突破、跨技术融合创新、商业化落地痛点与未来生态趋势,打造了一场干货满满的技术分享、思想碰撞与产业精准对接的行业交流盛宴。
NFC创新应用沙龙圆满落幕,NFC+UWB/BLE/AI 等融合技术看点不断
04/27
4月23日下午,由 RFID 世界网、深圳市物联网产业协会联合主办的“一触即连 智赋新生 ——NFC技术赋能全场景创新应用沙龙” 在深圳圆满收官。本次行业盛会汇聚 NFC、物联网、半导体、智能终端等全产业链企业代表、技术领军人物与资深从业者,聚焦NFC前沿技术突破、跨技术融合创新、商业化落地痛点与未来生态趋势,打造了一场干货满满的技术分享、思想碰撞与产业精准对接的行业交流盛宴。
又一家RFID巨头推出可弯曲NFC产品,今年三季度开始供货
04/16
在物联网与智能包装快速普及的当下,NFC技术正迎来新一轮形态革新。全球RFID的头部企业Tageos,于2026年4月联合柔性半导体技术厂商Pragmatic Semiconductor,正式推出基于柔性集成电路的可弯曲NFC产品系列,凭借超薄、柔韧、低碳、低成本等优势,为NFC技术突破传统应用边界、走向更广泛的大众市场提供了新可能,也让柔性RFID方案从概念验证加速迈向规模化商用阶段。
【IOTE视觉物联生态圈】欢迎深蕾半导体有限公司加入
04/14
深蕾半导体有限公司成立于2017年,是一家芯片设计公司,主要产品是音频编解码芯片Codec、智能音视频编解码芯片SoC。公司通过了ISO9001:2015质量标准体系认证,是国家高新技术企业。公司总部位于深圳,在上海、成都、武汉及香港等地设有分支机构。
科智立半导体RFID读写器赋能半导体E-Rack电子货架智能化升级
04/09
半导体产业对E-Rack电子货架的智能化管理需求日益迫切,传统人工模式存在效率低、易出错等问题。科智立半导体RFID读写器JY-V620系列针对行业痛点,采用134.2kHz工作频率,符合SEMI标准,集成红外感应技术实现精准识别,在苏州某半导体企业应用中使存取效率提升60%以上,识别准确率达99.2%。该解决方案已成功应用于多家半导体企业,显著提升了仓储管理效率,降低了运营成本,为半导体行业智能化升级提供了高性价比的国产化选择。
半导体企业三大管理场景赋能:RFID如何实现全链路智能化升级?
04/09
RFID技术正在帮助越来越多半导体企业构建全链条数字化能力,让管理更智能、生产更高效、安全更可控
UWB芯片大厂完成近亿元融资!
04/01
总部位于加拿大蒙特利尔的无晶圆半导体公司SPARK Microsystems宣布完成B轮后续融资,金额达1700万加元(约合人民币0.9亿元),使公司累计融资额超过7000万加元(约合人民币3.7亿元)。
继NXP后,意法半导体也宣布芯片将涨价
03/27
近日,意法半导体(ST)正式发布涨价函,宣布自2026年4月26日起上调多个产品线价格,引发了产业链上下游的广泛关注。作为全球半导体巨头,意法半导体的涨价动作不仅标志着2026年第二季度半导体涨价潮从存储、被动元件蔓延至核心芯片领域,更让市场聚焦于其旗下各类芯片产品的价格变动,其中应用广泛的NFC芯片是否会受到波及,成为手机、物联网、智能卡等下游行业关注的核心焦点。
NXP宣布部分芯片将涨价
03/13
近日,全球领先的半导体解决方案提供商NXP(恩智浦)正式向合作伙伴发布通知,宣布将对旗下部分产品组合实施价格调整,新价格将于2026年4月1日正式生效。此次调价源于持续加剧的市场成本压力,覆盖原材料、能源、人工、物流及供应商投入等多个核心环节,是企业应对外部通胀压力的被动举措。
艾利丹尼森宣布首次大规模市场化集成Pragmatic半导体芯片
02/26
全球领先的材料科学与数字识别解决方案提供商艾利丹尼森(纽交所代码:AVY)宣布,将进一步丰富其近场通信(NFC)嵌入式产品组合,推出一款来自柔性可持续半导体技术先驱Pragmatic半导体的柔性IC产品系列——NFC Connect。
Matter 1.5:NFC配网已成为现实
02/05
2021年,连接标准联盟CSA宣布与NFC论坛合作,提升NFC在设备配网和所有权证明等应用领域的使用体验。因此,我们预计NFC配网将发挥更加重要的作用,因为Matter背后的联盟宣布正在探索“一碰即连”的配网方法,让设备入网变得更加简便、直观。事实上,作为连接标准联盟CSA的成员,意法半导体一直在积极参与该协议的落地,以实现一碰即连的目标。一碰即连功能够带来快速、简单、直观、稳定的配网体验,还能大幅减少那些可能干扰配网过程的不可预测因素,因此,整个业界十分看好“一碰即连”,寄予厚望。
RFID在半导体制造中的应用
01/26
万全智能RFID技术具备抗金属干扰、非接触识别、耐洁净环境等特性,适配行业标准与自动化需求。
知名国际品牌代理商时尚科技将亮相IOTE物联网展
01/26
時尚科技成立于 1992 年,总部位于台北,香港及大陆亦设有营销据点,可即时提供国内外各生产地技术及交货的服务。代理EM、 Micro Crystal、Renata、Bosch、elmos、华大北斗、西铁城、澎湃微 等国际知名品牌,致力于与亚太地区之各大半导体及计算机厂合作,提供电子零组件暨周边设备给中下游生产制造及系统整合厂商,在信息业产销分工体系中提供营销、技术咨询、产品解决方案及多种个别差异化的服务。
华润旗下芯片公司获得千万级融资!专注高端模拟混合芯片领域
01/21
近日,南京芯耐特半导体有限公司(以下简称“芯耐特”)完成新一轮数千万A+轮融资,投资方为武智汇创投资和江苏国经资本。
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