未来一年这些趋势将如何演变?常言道，预测未来的最好方法就是创造未来。当半导体创新将成为这些新兴应用的基础，而模拟技术将在“数据饥渴型”世界中变得更为重要之时，ADI公司必将通过不懈努力，在2018年将这些预测变为现实。

面对如此巨大的市场机遇与广阔的市场前景，作为全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，ADI公司不断致力于为国内智能电网建设提供先进的产品及卓越的解决方案。借此机会，我们特邀来自ADI公司的电能计量市场经理程勇先生对国内智能电表的技术开发与应用现状发表个人看法。

作为物联网的一部分，同时因为汽车电子的热潮，车联网这几年被越来越多的提及。尽管仍有诸多管理和应用层面的问题亟待解决，但并不妨碍芯片厂商们积极进场，国际大厂们更是加紧布局，唯恐失了先机，但基于每家的产品技术特点和优势不同，他们的关注点自然也有区别。ADI的重点在“为汽车电子应用提供高性能的信号处理产品”，ADI公司汽车电子战略市场部应用经理沈飞如是说。

智能电网的建设中所面临的关键挑战有很多，"我们可以看到更多的需求包括高精度的模数转换器及精密的运算放大器、支持网络功能的处理器以及控制器，长寿命、宽温度范围、高可靠的隔离器件，等等。"在最近召开的"2012产业发展趋势媒体研讨会"上，ADI公司技术业务经理张松刚（Singer）指出。

中国国家电网宣布将在2020年建成覆盖全国的智能电网，并且已投入了4万亿人民币用于基础设计建设。ADI公司参与能源相关的半导体解决方案已有超过十年的历史，并在2009年专门成立了从事智能电网和其他能源应用的新机构，从能源计量芯片到全面能源及电力系统各个环节的控制系统方案中都有丰富的产品方案。

大唐移动，中国最大的电信设备制造商之一，设计并提供先进的 TD-SCDMA 基站，使高性能无线网络能够满足全球最大的手机市场 -- 中国迅速增长的7亿以上手机用户的需求。迄今为止，中国移动已经部署超过10万套的大唐 TD-SCDMA 第四期基站，这些基站特别适合人口稠密地区的高速语音和数据服务。

ADI全球领先的高性能信号处理解决方案和 RF IC（射频集成电路）供应商，最近推出一款高性能集成式 RF 解调器 ADRF6801这款 RF 解调器在单封装中即可实现多种常见的 RF 功能，性能足以支持新一代通信系统的高动态范围接收机。

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，将为西门子航空航天业务集团的 PowerSCOE? 系统提供其高度集成的 iCoupler? 数字隔离解决方案。

ADI全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近在其iSensor&reg运动传感器产品系列中新增两款高度集成的精密 MEMS（微机电系统）惯性传感器 ADIS16334和 ADIS16375，可以帮助工业和医疗设备制造商更轻松地实现运动捕获和控制功能。

ADI 公司的 MEMS 数字陀螺仪能够在极端冲击和振动环境下提供更高的速率检测精度，在线性加速期间能够实现0.01°/sec/g 灵敏度，具有16°/小时的零点失调稳定性，堪称业界最稳定的抗振动MEMS陀螺仪。

高度集成的SiGe BiCMOS 和GaAs RF/IF 可变增益控制放大器集多种功能于单芯片，大幅节省原材料，并实现无线性能突破。

价格低廉的 PocketCPR 来自 ZOLL Medical Corporation，采用 ADI 公司的 iMEMS 加速度计测量胸外按压并协助救援人员。

据ADI公司预测，先进、高性能的MEMS(微机电系统)加速计及陀螺仪将转换成各种不同的新型应用。因此，我们正在迎来一个应用MEMS的新浪潮，驱动这股浪潮的是人们对MEMS运动传感器能力的意识获得了提高。第一次浪潮是20世纪90年代由汽车安全系统驱动的;第二次浪潮是21世纪由消费类产品推动的。

全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出两款完全校准的16位分辨率、高线性度数字温度传感器，可以在宽工作温度范围内实现业界最高精度水平。高精密、低漂移数字温度传感器 ADT7420和 ADT7320可以在-20?C至+105?C温度范围内实现业界最佳的±0.25?C精度。

在当今的工厂环境中，振动分析是发现问题的重要工具。轴承损坏、齿轮磨损、紧固件松动、设备未对准等问题可能会对工厂生产率和员工安全产生深重的影响，这就要求以更精确、更稳定、更具成本效益的方式执行基于条件的维护工作。为了满足这一日益增长的需求，Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，开发出了一款三轴、宽带宽、嵌入式振动传感器 ADIS16223，它支持对制造设备进行简便有效、成本低廉的条件监控。ADI 公司的宽带宽 iSensor(R) 加速度计 ADIS16223拥有用于工业设备振动监控的大型“组件级”解决方案的功能和可编程能力，但尺寸更小、集成度更高、成本更低。