据悉，2018第十届国际物联网博览会(春季展)将于2018年4月25-27日在苏州国际博览中心举行，同年7月31-8月2日，2018第十届国际物联网博览(夏季展)将在深圳会展中心盛大召开，届时包括物联网全产业链的众多企业将汇集于此，共襄行业盛举。记者了解到，深圳市明宏自动化设备有限公司(以下简称“明宏自动化”)将先后亮相IOTE2018春季展和夏季展并将在现场展示公司最新的电子标签封装设备，展位号B131。

近日记者获悉，2017中国国际物联网博览会夏季展将于2017年8月16-18日在深圳会展中心举行，预计来自全球的展商数量将超过600家，观众数量将超过10万人次。 深圳市明宏自动化设备有限公司(以下简称“深圳明宏自动化”)受邀出席此次展会并将在现场展示公司最新的电子标签封装设备。欢迎行业人士前来交流讨论!展位号：B48

“2013中国物联网新产品发布会”也在深圳会展中心如期举行。武汉华威科智能技术有限公司参加了本次发布会，并由销售总监童纬中先生隆重推介新一代DIII-II RFID标签封装设备。

A48展台展商是本次参展的几家RFID设备厂商之一的武汉华威科智能技术有限公司。华威科在本次展会上推出了新一代DIII-II RFID标签封装设备。据介绍，该设备专门针对UHF天线进行了工艺参数的调试，并生产出了优质UHF电子标签Inlay。经过测试，此款由DIII-II生产出来的Hit-9662 inlay在读距、点胶形状、贴片位置、压痕等各个方面都有良好的表现。

世界最先进,标签封装成本最低廉,操作最简便的超高速电子标签封装设备.

我们很欣喜地看到上榜名单基本涵盖了一个完整的RFID产业链各个环节：HF、EPC标签芯片、电子标签封装设备、托盘标签、防伪标签、多功能读写器、有源标签及读写器、中间件、集成系统、还有被称为杀手级应用的NFC平台。这些产品有些在性术性能上达到了国际领先水平，有些产品已实现了量产，真真实实地解决了行业应用中的需求。这说明了中国RFID行业的企业自主创新能力已达到了一个新的高度。

深圳市惠田实业有限公司在高交会6号馆国家发改委展区展示国内首台高性能全自动RFID电子标签封装设备。据介绍，该台设备为惠田实业有限公司与华中科技大学共同投入大量资金与人才研发出来的国内首台电子标签倒封装设备。国内制造厂家在机械控制方面已经具备了相当的实力，但是在高精度的电子控制设备方面较大受制于国外的企业。此次国内首台RFID电子标签倒封装设备的研制成功打破了该领域国外倒封装设备垄断的局面。这将有利于建立自主知识产权的专利技术并有效降低生产设备及封装的成本。

第八届中国国际高新技术成果交易会将于今年10月12日至17日在深圳会展中心举行。作为目前我国最大的科技成果交易会，在世界上也颇具影响力，吸引着越来越多世界各地的商客前来参加。高交会在国际、国内高新技术的展示及交流方面，发挥着重要作用。深圳市惠田实业有限公司在展会上将推出自主研发的国内首台高性能全自动RFID电子标签封装设备。

第八届中国国际高新技术成果交易会将于今年10月12日至17日在深圳会展中心举行。作为目前我国最大的科技成果交易会，在世界上也颇具影响力，吸引着越来越多世界各地的商客前来参加。高交会在国际、国内高新技术的展示及交流方面，发挥着重要作用。深圳市惠田实业有限公司在展会上将推出自主研发的国内首台高性能全自动RFID电子标签封装设备。