日本株式会社哈理资于2005年2月,成功开发了连续式IC芯片与天线的封装设备.该设备的封装速度达到10个/秒,是传统间断式封装设备的5-10倍,年生产标签能力达到2亿枚.该设备的开发成功,大幅降低了RFID的封装成本,对降低RFID标签的成本,促进RFID产业的快速发展有着极大推动性的作用.

        我们将参加于今年3月27日(周四) ~ 28日(周五),在北京西郊宾馆举行的2008(第三届北京)国际RFID技术高峰论坛会暨RFID技术展览会.

届时欢迎您前往参观指导!