新闻
150倍算力突破!安克自研AI芯片Thus™,落下端侧AI先手棋
05/26
日前,全球智能硬件出海巨头安克创新投下了一枚“深水炸弹”——正式发布首款神经网络存算一体(CIM)AI音频芯片Thus™,依托NOR Flash底层技术重构端侧音频算力,实现较传统蓝牙耳机芯片最高150倍的AI峰值算力提升,让百万级参数AI模型可独立在耳机端侧运行。
一次流片即点亮!国产端侧AI芯片交出亮眼答卷,资本重注超5亿
05/14
AI产业的竞争,早已从云端算力的“军备竞赛”,延伸至端侧场景的“贴身肉搏”。当云端大模型进入规模化应用的深水区,端侧算力的缺口,正成为制约AI从“实验室”走向“生产一线”的核心瓶颈
端侧AI芯片狂飙!博通集成如何用“芯”撬动万亿市场?
05/08
4月28日,在以【硬件觉醒·智能进化】为主题的“中国AI硬件产业趋势大会暨2025物联之星颁奖典礼”上,博通集成深圳子公司总经理刘连学围绕《以芯智联,共筑硬件新生态》发表精彩演讲,结合行业数据、产品布局与落地实践,全面解读端侧 AI 硬件的爆发逻辑与破局路径。
【活动报名】AIoT 算力与存储协同创新沙龙
04/20
为搭建AIoT存储产业链上下游深度交流平台,汇聚存储、光存储、端侧AI芯片、嵌入式存储、云计算与物联网领域顶尖智慧,共同探索存算协同、边缘智能、数据安全、长期归档、端侧存储等核心技术创新方向与落地实践,深圳市物联网产业协会拟联合香港物联网商会、WAIA联盟共同举办 “AIoT算力与存储协同创新沙龙”,诚邀您拨冗出席,共话产业新机遇,共探技术新未来!
端侧AI芯片巨头,净利润大增144%!
03/31
3月29日,炬芯科技披露2025年年报。报告期内,公司经营业绩大幅提升:2025年实现营业收入9.22亿元,同比增长41.50%;归母净利润2.05亿元,同比增长91.95%;扣非净利润1.92亿元,同比大增144.73%。
累计出货超3000万颗!可重构AI芯片企业清微智能启动IPO辅导
03/05
证监会网站显示,北京清微智能科技股份有限公司(以下简称“清微智能”)向北京证监局提交IPO辅导备案,辅导券商为华泰联合证券,正式开启上市征程。
3亿融资落袋!这家端侧AI芯片企业凭何卡位万亿赛道?
02/28
根据有关消息,国内领先的端侧AI SoC芯片设计企业为旌科技近期已完成新一轮3亿元融资,此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。
营收破60亿,净利超18亿!寒武纪2025年业绩预告出炉
02/03
素有“寒王”之称的国产AI芯片行业领军企业寒武纪,于近期交出了一份令人瞩目的成绩单。在2025 年度,公司经营业绩呈现出爆发式增长态势,营收增超4倍,净利润超18亿元,成功实现从亏损到盈利的重大转变,展现出强劲的发展势头与巨大的市场潜力。
端侧AI芯片巨头,净利润暴涨144%!
01/27
近日,炬芯科技发布年度业绩预告,预计2025年全年营业收入同比增长41.44%;归母净利润为2.04亿元,同比预增91.40%;归母扣非净利润为1.92亿元,同比预增144.42%;2025年年度公司净利率预计为22.13%,相比2024年同期净利率16.35%增长5.78个百分点。
芯片出货量破亿,登顶全球Scaler市场!端侧AI芯片厂商冲刺港交所
12/15
曦华科技正式向港交所递交上市申请,开启IPO征程。
获超20亿元融资!清微智能以“可重构计算”另辟AI芯上市路
12/03
近日,国内AI芯片赛道传来重磅消息——北京清微智能科技有限公司(以下简称:清微智能)宣布完成超过20亿元C轮融资;同时,公司已启动上市筹备工作,目标打造国内“非GPU”新型架构芯片领域首个上市标杆企业。
沐曦过会,摩尔生效,燧原重启!国产AI芯片“三巨头”上市竞速
11/04
当沐曦股份IPO成功过会、摩尔线程IPO注册生效的消息仍在资本市场回响时,国产AI芯片赛道又迎来关键变量——燧原科技于11月1日正式重启上市辅导,辅导机构由中金公司变更为中信证券。
超亿元B轮融资落袋!这家存算一体AI芯企加速驶入商业化“快车道”
09/28
近日,国内存算一体AI芯片公司深圳市九天睿芯科技有限公司(以下简称“九天睿芯”)宣布已完成B轮融资,规模超亿元人民币。
“寒王”出鞘!39.85亿定增获批+营收暴涨43倍,国产AI芯片要变天?
09/11
当寒武纪股价于8月28日创出历史新高1595.88元/股时,市场还在热议其“2年10倍”的暴涨神话,一纸公告,再度将这家AI芯片龙头推上新风口。
大咖预告 | 商汤科技(股票代码:0020.HK)董事长兼CEO徐立邀您参加2025商会产业协作交流活动!
08/14
商汤科技拥有深厚的学术积累,并长期投入于原创技术研究,不断增强行业领先的多模态、多任务通用人工智能能力,涵盖感知智能、自然语言处理、决策智能、智能内容生成等关键技术领域,同时包含AI芯片、AI传感器及AI算力基础设施在内的关键能力。
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