证监会网站显示,北京清微智能科技股份有限公司(以下简称“清微智能”)向北京证监局提交IPO辅导备案,辅导券商为华泰联合证券,正式开启上市征程。
值得一提的是,清微智能于2025年12月完成超20亿元人民币的C轮融资,并同步宣布启动上市筹备工作,目标是成为国内“非GPU”架构芯片领域的首个上市标杆。
资料显示,清微智能成立于2018年,是可重构计算(CGRA)领域的领导企业,公司专注于可重构计算芯片的创新研发和产业应用,致力于打造“CGRA+”可重构通用计算生态。公司的核心团队堪称“豪华”,成员不仅来自清华,更汇聚了来自海思、英伟达、苹果、AMD等全球知名企业的人才。
在AI算力需求爆炸式增长的今天,主流的GPU架构在智能计算领域占据重要地位。然而,清微智能选择了一条与众不同的“非GPU”路线——可重构计算架构,这是一种通过可编程逻辑器件灵活配置数学运算的计算范式。
该架构能根据计算任务动态重组硬件资源,兼具接近专用芯片(ASIC)的高能效与媲美图形处理器(GPU)的灵活性,展现出更高的灵活性与能效比,可显著降低开发者在模型适配过程中的技术投入,以更低的开发成本实现更优的性能表现。
经过多年的潜心研发与市场打磨,清微智能已构建起覆盖“云-边-端”的完整产品矩阵,量产了TX5和TX8两大系列十余款高能效、高算力智能计算芯片,主要面向智算中心、大模型、自动驾驶、智能安防等智能计算场景,提供高性能算力支持。
其中,TX5系列主要是面向边缘智能场景,覆盖图像及视频等领域,具备灵活、低功耗、高效能等性能优势,能够满足边缘端智能化发展对芯片的需求。
TX8系列主要面向云端市场,其基于可重构数据流架构,支持芯片及系统间直接互联,无需交换机等网络设备,以近似算力线性扩展的效果有效解决了大算力芯片的算力扩展问题,降低成本,克服制造工艺代差,实现算力飞跃。
技术路线是否成功,最终需要市场检验。清微智能交出了一份亮眼的成绩单:截至目前,清微智能的可重构芯片累计出货量已超3000万颗;2025年,其算力卡订单累计超3万张,在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地。
据行业数据,2025年上半年,清微智能AI加速卡出货量已稳居国产商用类企业第一梯队。
另一方面,作为自主可控算力代表,清微智能可重构芯片已成功支撑两个“东数西算”标杆项目落地。在国家核心枢纽“中国联通呼和浩特云数据中心”与新疆双河市首个可重构智算中心建设中,清微智能的芯片均发挥了关键作用,提供了坚实的算力底座,为国家的数字化战略布局贡献了重要力量。
此外,清微智能计划于2026年推出新一代基于3D可重构架构技术的云端算力产品,旨在全面对标国际主流的高端AI芯片。这不仅是清微智能在技术创新上的又一次大胆尝试,更是其迈向国际舞台、与国际巨头一较高下的重要战略举措。
在国产芯片自主可控的大背景下,清微智能凭借其独特的可重构计算架构、丰富的产品矩阵和卓越的市场表现,正逐步成为国产RPU芯片领域的领军企业。随着IPO进程的推进,这家兼具清华创新血统与市场实干精神的企业,能否在资本市场的加持下,成为改变全球AI算力格局的中国力量?我们拭目以待。
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