新闻
三部门发文鼓励企业投资海外数字基础设施
08/05
近日,商务部、中央网信办、工信部联合印发《数字经济对外投资合作工作指引》(以下简称《工作指引》),提出鼓励企业抓住海外数字基础设施市场机遇,投资建设陆海光缆、宽带网络、卫星通信等通信网络基础设施,大数据中心、云计算等算力基础设施,人工智能、 5G网络等智慧基础设施,在全球范围内提供数字服务。
品冠物联拟与正则银利共同出资设立参股公司 布局金融RFID市场
07/03
6月28日,小乙物联科技(北京)股份有限公司发布公告称,该公司全资子公司无锡品冠物联科技有限公司(以下简称“品冠物联”)拟与北京正则银利人工智能技术有限公司共同出资设立参股公司无锡正则品冠物联网技术有限公司,本次对外投资的目的是根据公司经营发展的需要,布局金融行业RFID市场,不断拓展公司业务领域,发挥公司在RFID行业的技术优势,拓展新的客户群体,提升公司盈利能力。
厦门信达:研发新材料在RFID产业的应用
05/11
5月10日, 厦门信达在投资者互动平台上表示,公司研究院于2016年3月获批成立,公司2015年年报的“第四节管理层讨论与分析”中经营计划,对研究院进行了描述;公司2016年第一季度报告重要事项进展情况中也披露了该对外投资事项。
汤臣倍健 进一步布局移动医疗
03/27
日前,汤臣倍健公司发布对外投资公告,以自有资金人民币1500万元投资新的移动医疗合资公司 。本次投资以自有资金为主,新公司的主要业务范围涉及到移动医疗、健康服务及相关业务。此次共同投资设立的移动医疗合资公司不纳入汤臣倍健合并报表范围。
汉威电子:进军移动医疗完善物联网布局
03/10
3月9日,汉威电子公司发布《对外投资公告》,拟以自有资金500万元对河南开云信息技术有限公司增资,增资完成后,公司将持有开云信息10%股权。
邦讯技术携手盛世景 设移动物联网并购基金
02/10
邦讯技术(300312,收盘价26.02元)今日(2月10日)发布公告称,近日与北京盛世景投资管理有限公司(以下简称盛世景)签署《关于共同发起设立产业并购基金之合作框架协议》,公司拟对外投资暨共同设立移动物联网产业并购基金。
东华软件:拟出资7200万元参股设立智慧城市子公司
10/16
2014年10月16日公告,公司第五届董事会第十二次会议,审议通过了《关于对外投资成立东华智慧城市股份有限公司的议案》。东华智慧城市股份有限公司注册资本为1亿元,其中公司出资7,200万元(4,700万现金,2,500万知识产权转让、品牌使用),持股比例为72%。
新开普:对外投资暨增资微令信息子公司
06/11
2014年6月10日公告,公司以自有资金人民币300万元通过增资扩股的方式投资上海微令信息科技有限公司,持股比例25%,其中注册资本为17万元人民币,剩余283万元计入微令信息资本公积。微令信息目前注册资本为人民币50万元,本次增资扩股后,注册资本增加至人民币68万元。
美达股份涉足可穿戴设备 4000万入股圣美医疗
05/29
美达股份发布对外投资公告,5月27日,公司全资子公司深圳市美新投资有限公司与圣美迪诺医疗科技(湖州)有限公司签署了《投资协议》,美新投资拟向圣美医疗投资4000万元,增资完成后,美新投资持有圣美医疗9.75%的股权。
大唐电信对外投资及增资
08/27
大唐电信(600198,收盘价8.72元)25日公告,公司拟投资1.27亿元收购德富勤科技持有的江苏安防41%的股权,并出资2027.45万元与江苏安防其他股东按比例增资。
捷顺科技拟投资设立子公司进军RFID行业
02/20
深圳市捷顺科技实业股份有限公司(以下简称"公司")拟以自有资金1000万元(人民币)对外投资设立深圳市捷顺通网络科技有限公司(下面简称为"捷顺通公司")。
中山达华智能科技股份有限公司的对外投资公告
12/06
中山达华智能科技股份有限公司(以下简称“公司”)2011年12月3日第一届董事会第二十六次会审议通过了《关于公司合资设立北京达华融域智能卡技术有限公司的议案》,同意公司以超募资金357万元与北京融域昆华信息技术有限公司(以下简称“融域昆华”)、北京中恒融通科技有限公司(以下简称“中恒融通”)共同合资设立北京达华融域智能卡技术有限公司(以下简称“达华融域”)。
中山达华智能科技股份有限公司对外投资公告
08/04
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市远望谷信息技术股份有限公司对外投资公告-1
06/22
深圳市远望谷信息技术股份有限公司对外投资公告-1 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
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