新闻
金邦达GemGold EZ非接CPU卡通过检测认证
12/29
2009年12月1日，金邦达自主研发的GemGold EZ 非接触式CPU卡顺利通过了《建设事业集成电路（IC）卡产品检测》CJ/T243-2007国家行业标准检测。
上海华虹在住建部年会中成功举办非接CPU卡公交应用升级解决方案专题会
12/15
由住房和城乡建设部IC卡应用服务中心主办，上海华虹集成电路有限责任公司协办的2009 年度城市公用事业IC卡应用和技术发展研讨会于2009年11月24－27日在厦门召开。
德卡发布ECARD非接触CPU卡解决方案
08/18
德卡科技针对于非接触式CPU卡开发复杂的情况，为配合D8型非接触读写器在非接触CPU卡项目的应用，近日推出了ECARD非接CPU卡解决方案
德卡科技发布ECARD非接触CPU卡解决方案
08/11
德卡科技针对非接触式CPU卡开发的复杂情况，为配合D8型非接触读写器在非接触CPU卡项目的应用，近日推出了ECARD非接CPU卡解决方案。
金邦达赢得武汉一卡通项目
07/14
近日，在武汉一卡通项目首次招标中，金邦达凭借产品、技术、服务、金融行业及交通行业的丰富经验等综合优势，成功中标武汉一卡通非接CPU卡及银行联名卡项目。
华虹首家通过“建设事业非接CPU卡COS规范”检测
03/26
上海华虹集成电路有限责任公司在其自主开发的SHC1108芯片平台基础上，完成了建设事业非接CPU卡COS开发，在建设部IC应用服务中心近期组织的芯片商认证检测中，首家通过检测。
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