据业内消息人士称，苹果已将奥地利制造商AT&S作为今年晚些时候发布的新5G毫米波iPhone BT基板(封装天线)供应商。至此，该基板供应商的数量增加到5家。

是德科技公司与日月光半导体制造公司日前宣布达成合作，协力提高开发 AiP(封装天线)技术的设计和测试验证效率，加快推动创新步伐。

未来，随着人工智能、大数据和物联网的相互推动，超高频无源RFID技术将在更多领域加速深化应用。超高频无源RFID技术也将在标签芯片设计与工艺、封装、天线等技术上得到持续改进，而在空口技术标准不会有大的演进。