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新闻

AOV芯片大战升级！低功耗IPC赛道正在“卷”向何方？

在当前的消费类安防市场中，AOV（Always On Video）技术正以其独特的性能优势，成为IPC行业发展的强劲引擎，有力推动着新一轮的技术变革新浪潮。

欧洲重磅决议！LoRaWAN狂揽百亿市场大单

最新消息显示，LoRa联盟宣布，欧洲邮政与电信管理大会（CEPT）下属的欧洲通信委员会（ECC）已正式批准ECC DEC(25)021决定，确认欧洲862–870MHz短距离设备频段内，卫星与低功耗直连卫星（LPD-S）设备之间的通信监管框架正式落地。

在国内率先推出自主RFID中高端读写器芯片的国芯物联将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】

国芯物联是全球领先的RFID芯片、设备供应商，在国内率先推出自主知识产权的RFID中高端读写器芯片，基于完全自主设计且具有知识产权的低功耗RFID芯片，研制出读写器模组产品并大规模商用，打破欧美厂商长期垄断市场的局面。

两家国产芯企冲刺科创板，蓝牙业务均为看点！

2025年3月，北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市获上交所受理。根据蓝牙技术联盟披露的2024年全球低功耗蓝牙设备（BLE单模）出货量约为18亿台，按照单台蓝牙设备搭载单颗蓝牙芯片计算，昂瑞微2024年低功耗蓝牙SoC芯片9800万颗销量代表着全球市场份额为5.4%。

8.61亿！低功耗蓝牙龙头重磅收购

当地时间6月24日，低功耗无线连接芯片厂商Nordic Semiconductor宣布以1.2亿美元（约合人民币8.61亿元）的价格，收购其长期合作伙伴——美国云平台初创企业Memfault，其致力于大规模部署连接产品。

国产低功耗蓝牙龙头预告：净利暴涨267%！

6月24日晚，泰凌微（688591）发布2025年半年度业绩预增公告

超低功耗+高性价比，海思Cat.1模组杀入安防战场！

无电无网成刚需，4G IPC站上风口

比蓝牙快约40倍！又一款UWB芯片面世

近日，加拿大UWB厂商SPARK Microsystems推出了第二代超宽带 (UWB) 无线收发器SR1120。报道称，SR1120进一步巩固了SPARK 在数据传输领域的领先地位，同时与蓝牙、Wi-Fi 和2.4 GHz无线电相比，显著降低了功耗、延迟并增强了抗干扰能力。

革新室内定位！晓网电子UWB系统：低成本+易部署，开启企业智慧升级新时代

在“双碳”目标与数字化浪潮双重驱动下，企业降本增效需求迫切。无论是工厂人机协同的精准管理，还是仓储物流的智能调度，传统室内定位技术常因成本高、部署难、抗干扰差等问题掣肘发展。广州晓网电子科技有限公司创新推出高精度UWB定位系统，以“厘米级精度+极简部署+超低功耗”为核心，打破行业痛点，助力企业以更低门槛实现智能化跃迁，抢占工业4.0与智慧城市新赛道！

CCC数字钥匙认证重磅更新！纳入UWB和BLE

作为通过标准化、安全便捷的互联解决方案提升消费者体验的权威机构，汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）最新宣布，其CCC数字钥匙™认证计划现已覆盖低功耗蓝牙（BLE）与超宽带（UWB）技术。

视觉IoT消费市场探讨：低功耗篇

那么低功耗产品该怎么做？难点在哪？3月28日，视觉IOT消费类产业举办 “2025视觉IOT消费类产业报告发布会2.0 & 产品选品会”，共同探讨低功耗技术的应用并展示创新成果，对接优质资源，携手推动视觉IOT消费类产业迈向新的高度，共绘视觉IOT消费类产业的美好蓝图！

UWB/蓝牙CS/星闪/端侧AI，高精定位产业有哪些新亮点？

根据我们最新了解到的信息，高通的UWB套片在优化之后，功耗有了很明显的改善，然后据说成本也将会得到明显的优化，预计在今年下半年主流手机厂商的新机潮中，旗舰机开始普及使用UWB，所以，在今年版本的白皮书中，我们对于UWB在手机中的商用也进行了乐观的预期。

半导体IP大厂推出低功耗AI降噪与超分辨率系列IP，监控等多行业迎革新

人工智能（AI）作为当今时代标志性的科技力量，在众多领域展现出巨大的应用潜力和价值，如今已成为提升各行业效率的重要引擎。

对话道生物联CEO：国产LPWAN技术崛起和突破，重塑物联网市场新格局！

根据IoT Analytics的《2015-2027年全球低功耗广域网（LPWAN）追踪与预测报告》，全球范围内有近13亿个LPWAN物联网连接，约占2023年全球已连接物联网设备的8%。报告预测，到2027年，LPWAN连接数量将以26%的复合年增长率增长，届时将达到30亿个，占全球所有物联网连接的10%。

蓝牙信号和Wi-Fi信号怎么区分

蓝牙信号和Wi-Fi信号在技术特点、通信距离、频段、数据传输速度、功耗、安全性以及连接性等方面存在显著差异。选择使用哪种技术取决于具体的应用需求、设备兼容性、功耗要求以及传输速率等因素。