从产业链来看，半导体产品，可分为集成电路、分立器件(含功率器件)、光电器件和传感器(含 MEMS)，集成电路又分为数字电路和模拟电路，数字电路又细分为存储器、微器件(MPU、MCU、DSP)、逻辑电路(包括特殊应用和标准逻辑电路)。

从诞生之日起，市场对功率器件的需求都是一致的，即追求更快的开关速度、更高的耐压、更大的电流、更强的耐冲击性能、更好的高频性能、更低的驱动损耗等。从一开始，相关厂家就在不断向着这个理想方向努力。现在人们开始致力于SiC等新一代材料的功率器件开发，也是朝着这个目标前进。

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布启动首届高性能射频设计大赛注册程序，诚邀世界各地的射频工程师和学生提交各种射频功率器件的应用创意。

日前意法半导体在深圳举办“PolarPAK Day”研讨会，推介其最新功率器件封装技术Polar-PAk，且首次开放其位于深圳福田保税区的赛意法封装厂。

基于第六代LDMOS技术的新器件以空前耐用度达到超过50%的功效