新闻
国外毕业生设计出纯纸质版本的RFID标签
10/26
伦敦皇家艺术学院的一群设计毕业生想出了一种完全用纸制作 RFID 标签的方法,在初创公司Pulpatronics的领导下,该团队设计了一种无芯片、纯纸质版本的RFID标签,不含金属或硅成分,以减少一次性电子产品的浪费。
长三角-粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛,圆满收官!
08/23
8月19日,长三角-粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛,于无锡太湖华邑酒店圆满收官。经过西安、深圳、上海三大初赛区的层层选拔,共计60个路演项目成功晋级总决赛。最终,西安晟光硅研半导体科技有限公司荣获本次大赛企业组一等奖,智联光芯团队荣获团队组一等奖。
《IOTE物联网科技早报》——20230201 英飞凌携手NuCurrent部署NFC智能门锁与能量采集技术;毫米波雷达芯片厂商矽杰微完成C轮融资;意法半导体推出专用微控制器边缘人工智能云农场;钙钛矿/晶硅两端叠层电池稳态输出效率再次刷新国内转换效率纪录。
02/01
IOTE早报
摩尔定律走到尽头后,厂商们开始卷封装了
12/12
我们总能从各种渠道看到硅片的模样,那散发着五彩光芒的硅晶圆仿佛在向世界诉说着埋在晶圆表面下面那几十亿个晶体管的故事。
IoT每日热点 |大突破!国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成;华为海思发布全新越影 AI ISP
12/28
IoT每日热点
未来科技量子芯片无需用使用光刻机?
08/30
从理论上说,量子芯片是可以绕开传统硅基芯片制造必备的光刻机,量子芯片是将量子线路集成在基片上,通过量子碰撞技术以进行信息的处理和传输,制造方面完全用不到光刻机。
国家地方共建硅基混合集成创新中心落户重庆
08/23
近日,联合微电子中心有限责任公司(以下简称:CUMEC)获国家工信部正式批复组建国家地方共建硅基混合集成创新中心,这也是重庆市首个国家级制造业创新中心。
日本研发新型具有高温度稳定性的氮化镓MEMS谐振器
07/19
据麦姆斯咨询报道,近日,日本世界顶级计划材料纳米结构学国际研究中心(WPI-MANA)研究团队展示了一种具有高温度稳定性的氮化镓(GaN)MEMS谐振器,该谐振器具有高频稳定性、高品质(Q)因子、与硅基IC技术大规模集成的潜力。
上海微系统所实现片上亚纳米量级的超灵敏位移传感
07/07
近日,中国科学院上海微系统所信息功能与材料国家重点实验室硅光子课题组研究员武爱民团队、深圳大学教授袁小聪、杜路平团队及英国伦敦国王学院教授Anatoly V. Zayats课题组合作,在硅衬底上提出了基于布洛赫表面光场的非对称传输特性实现超灵敏位移测量的方法,并实现了亚纳米级的位移传感。
爱立信推出创新潮汐功放技术
06/11
日前,爱立信推出基于Ericsson Silicon(即基于爱立信先进的硅芯设计理念推出的多款全自研先进制程芯片)的创新射频单元节能方案——潮汐功放技术。
RFID技术在电商行业的采用率飞速增长
05/13
随着电子商务的发展,在疫情期间,供应链可追溯性的重要性日益提高。Impinj全球营销和传播副总裁Gayle Meyer说,公司开始投资于整个供应链的可视性解决方案,而不仅仅是在某个环节,Impinj负责生产成品RFID标签中的硅芯片。
IMEC研发可检测生物组织的光机械超声传感器
03/29
全球领先的纳米电子学和数字技术研究与创新中心imec,提出了一种基于硅光子芯片的光机械超声传感器,得益于创新的光机械波导,该传感器具有前所未有的灵敏度。凭借这种高灵敏度波导,其20 μm小型传感器的检测限优于同尺寸压电元件两个数量级。
IMEC中心基于finFET研发高灵敏度分子检测的生物传感器
01/20
欧洲微电子研究中心imec推出了作为生物传感器的最小硅finFET,翅片宽度13nm,栅极长度50nm,在imec的300mm无尘室采用CMOS兼容工艺流程制造,一旦实现批量生产,并将其集成到高通量、高成本效益的检测工具中,可实现数以万计的BioFET并行工作。
比利时IMEC研究中心研发分子级检测的最小生物传感器
01/11
据麦姆斯咨询报道,IMEC近日展示了采用硅FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺的最小生物传感器。
青岛科技大学研发可自修复有机硅应变传感器
12/21
柔性导电复合材料作为可穿戴应变传感器,广泛应用于新一代机器人、电子皮肤、人体检测等领域。然而,如何制备兼具柔韧性、自愈性和传感能力的柔性导电复合材料是一个具有挑战性的研究方向。
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