从理论上说，量子芯片是可以绕开传统硅基芯片制造必备的光刻机，量子芯片是将量子线路集成在基片上，通过量子碰撞技术以进行信息的处理和传输，制造方面完全用不到光刻机。

近日，联合微电子中心有限责任公司(以下简称：CUMEC)获国家工信部正式批复组建国家地方共建硅基混合集成创新中心，这也是重庆市首个国家级制造业创新中心。

据麦姆斯咨询报道，近日，日本世界顶级计划材料纳米结构学国际研究中心(WPI-MANA)研究团队展示了一种具有高温度稳定性的氮化镓(GaN)MEMS谐振器，该谐振器具有高频稳定性、高品质(Q)因子、与硅基IC技术大规模集成的潜力。

美国普林斯顿大学研究人员在开发硅基量子计算机硬件方面迈出了重要一步。他们成功地在相距4毫米的两个硅自旋量子比特间实现了信息交换，证明硅量子比特可以在相对较远距离间进行通信。

据悉，在CES 2020上，光子学和电子技术的创新者Artilux将推出其“探索”系列，这是世界上第一个基于GeSi（锗硅基）光子创新的宽光谱3D ToF（飞行时间）传感器。

据外媒报道，艾伯塔大学化学家开发出一种纸质传感器可以检测到两种据称用于化学战的强效神经毒素。该传感器使用硅基量子点来检测对氧磷和对硫磷，这两种强大的毒素会根据所存在的毒素量使纸张传感器变黄或变绿。

资料显示，在过去的50年中，硅基半导体微电子技术占据了电子技术的绝对主导地位。但由于硅基集成电路制造技术的日益复杂和所需要的巨大投资，硅基集成电路的制造完全垄断在全世界少数几家大公司手中。

据麦姆斯咨询报道，日本气味传感器创新开发商Aroma Bit成立了一家新子公司，新公司将硅基CMOS传感器衬底开发下一代气味传感器，具有超紧凑、高分辨率和低成本的优势。

柔性印刷电子技术是基于印刷原理的电子制造技术。硅基半导体微电子技术曾长时间占据电子技术的绝对主导地位。但由于硅基集成电路制造技术的日益复杂和所需要的巨大投资，硅基集成电路的制造完全垄断在全世界少数几家大公司手中。因此，在过去10多年中对溶液化有机与无机半导体材料的研究开发，催生了用传统印刷技术制造各种电子器件的探索研究。

微机电系统(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单理解， MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式， 最终切割组装而成的硅基传感器。 受益于普通传感器无法企及的 IC 硅片加工批量化生产带来的成本优势， MEMS 同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。

印刷电子(Printed Electronics)是基于印刷原理的电子学。更具体一些，是指基于传统的印刷方法制造电子器件与系统的科学与技术。大面积、柔性化、易于批量化、低成本、绿色环保等是其优点，这与硅基微电子产品形成强烈对比。

本文以中美两国在硅基MEMS制造技术领域中的专利态势作为分析对象，专利数据分别源自美国专利商标局和国家知识产权局网站的公开信息。数据截止日期为2010年10月25日。

新兴的印制电子作为一种灵活多样、快速便捷、环保节能的制造技术，已引起欧盟、美国、日本等发达国家的极大关注。它不仅对PCB制造业产生了重大影响，而且对硅基微电子制造业也产生了很大影响，成为当今材料界、电子界、制造界共同关注的技术热点。