金雅拓与华为，通过其半导体分公司海思半导体携手合作，共同开发具备更高安全性能且功耗极低的新一代模块，旨在满足设备制造商对经久耐用的低功耗窄带(NB)物联网模块日益增长的需求。

华为表示，其海思半导体部门将与瑞士芯片制造商金雅拓(Gemalto)合作开发窄带物联网(NB-IoT)设备模块。同时，华为网络基础设施部门将在2017年底前在20个国家建设30个NB-IoT网络。

根据中国媒体的报导，中国家电厂商长虹与华为旗下的半导体厂海思半导体，将在中国物联网技术和产品应用层面展开合作，而双方已于 23 日签署了合作协议。未来，双方将在窄频蜂窝物联网及无线通信产品、多媒体产品、数字电视及宽带接入终端产品等项目上展开合作。

ARM公司日前宣布： ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARM IP授权，将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore 处理器、ARM CoreLink CCI-400高速缓存一致性互联(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3处理器。

Gartner发表的一份研究报告认为，2010年，全球1/3的芯片公司将会消失，而中国的芯片公司将有90％会消失。但是在今年，我国、尤其是深圳集成电路设计行业却顶住了全球金融海啸的冲击，保持了高速的增长，一批像“国民技术（原中兴集成）”、海思半导体这样的企业，一边大力开拓市场，一边在技术上不断赶超欧美企业。