随着 5G 商用化的时程越来越进，加上物联网 (IoT) 商机涌现，相关厂商纷纷下场抢夺市场。根据中国媒体的报导，中国家电厂商长虹与华为旗下的半导体厂海思半导体，将在中国物联网技术和产品应用层面展开合作，而双方已于 23 日签署了合作协议。未来，双方将在窄频蜂窝物联网 (NB-IOT) 及无线通信产品、多媒体产品、数字电视及宽带接入终端产品等项目上展开合作。

　　根据报导指出，这次长虹选择与海思合作，将会是推动其从传统家电制造商向物联网时代靠拢，以达到生态服务商转型的重要关键。据了解，双方此前就已有过合作，力如在 CES 2017 上长虹展出型号为 Q3T 的长虹 CHiQ 电视，其所搭载的芯片就是由长虹和海思共同开发的全球首款 ARM Cortex-A73 架构的芯片。而借助过两家企业的合作经验，将在本次合作中双方共同构建 「芯片、模块、终端产品」 的产业链，并透过客制画芯片和终端市场推广等合作，扩大在各自领域的影响力。

　　报导中进一步指出，根据研究数据显示，到 2020 年之际，包括软/硬件及服务在内的全球物联网市场，总体规模可达到 1.29 兆美元。面对如此庞大商机的市场，各大企业纷纷从产业链上不同的点抢进。而且，不乏有如同长虹和海思这样两者企业连手共同拓展市场的例子。由于，在个人计算机和手机市场上的过往经历，证明了芯片在产业中间扮演哲关键性的角色。这样的情况在未来物联网市场上有机会再重新复制。尤其，预计到 2022 年物联网芯片市场规模将超 100 亿美元的情况下，各个全球性的厂商都在逐步抢进。

　　在物联网产业中预计使用的低功耗、高可靠性芯片，这与半导体芯片在其他应用领域的情况相似的情况下，包括全球性大厂 ARM、高通、英特尔、辉达、意法、博通、三星、德州仪器、恩智浦、联发科在内的厂商都积极抢进。而在中国方面也有比较知名的厂商，例如海思、展讯、北京君正、大唐集团旗下的联芯科技、紫光国芯、全志、上海贝岭等企业家入，形成了在市场上各显神通的情况。

　　虽然半导体是一个高技术门坎的行业，但是华为海思在 IC 设计上的实力一定的程度。旗下的产品除了消费者熟知的麒麟处理器外，巴龙基带芯片也是相关产品之一。因此，对于物联网这个产业的发展方向，华为作为 NB-IoT 的主导者之一，事实上也已经推出了首款正式商用的 NB-IoT 芯片 Boudica 120，该芯片已大规模发货。另一款物联网芯片 Boudica 150，也预计将在 2017 第 4 季大规模商用发货下，其对中国的物联网市场是具备一定的影响力。

　　至于，在家电厂长虹方面，日前推出了全球首个开放的物联运营支持平台 (UnitedPlatforms 简称 UP)，并且签约 1,800 个小区，覆盖 30 个城市，覆盖用户超 100 万的规模。透过过 UP 平台获取的信息，可以持续不断地监控每一台设备的运行表现，时刻洞察用户的消费行为及潜在需求。而这样的平台应用，未来将能透过与海思半导体在物联网项目的合作上，达成更紧密而完整的联系。而这两家企业的先期合作，能不能使得未来中国市场的物连网商机不会为外国厂商的占领，就值得持续关注下去。