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IoT每日热点 |大突破!国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成;华为海思发布全新越影 AI ISP
12/28
IoT每日热点
全球半导体15强,华为海思被迫出局
06/03
美国将华为列入“实体清单”,进一步加大了华为对自研产品的采用,这也帮助华为海思进一步提升公司在全球半导体行业的地位。
华为海思向物联网行业推出首款4G通信芯片Balong 711
10/17
10月15日,华为旗下子公司上海海思技术有限公司对外宣布,向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。
中国芯助力智慧物联 美格智能携手华为海思推出首款海思平台4G通信模组SLM790
10/11
近日,全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商美格智能正式宣布:推出首款内置华为海思(Hisilicon)Balong V711通信芯片的LTE无线通信模组SLM790。
华为邵洋:凌霄芯片今年上市,对外销售
03/18
3月14日,华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE期间接受媒体专访时透露,华为凌霄WiFi芯片将于今年上市且对外销售。值得注意的是,他公开透露华为海思区分大海思和小海思的概念。
物联网芯片大盘点:产业规模及全球芯片供应商一览
10/26
目前,包括国外物联网芯片提供商第一梯队的高通、英特尔、恩智浦、ARM,和国内物联网芯片龙头华为海思、中芯国际、台积电等公司都在纷纷扩大设备、组件和软件开发方面的创新能力,利用自身优势优化物联网时代,这无疑将加速行业发展,推动更多的物联网应用成为可能。
抢攻中国物联网商机,长虹携手华为海思切入市场
08/25
根据中国媒体的报导,中国家电厂商长虹与华为旗下的半导体厂海思半导体,将在中国物联网技术和产品应用层面展开合作,而双方已于 23 日签署了合作协议。未来,双方将在窄频蜂窝物联网及无线通信产品、多媒体产品、数字电视及宽带接入终端产品等项目上展开合作。
物联网及传感器领域典型上市企业一览
08/11
一些厂商从特定细分领域入手,包括芯片设计、制造、封测等,并逐步缩小与国外厂商的技术差距。国内主要厂商包括:华为海思、展讯、全志科技、通富微电、华天科技、润欣科技、北京君正等。
中国移动要求战略机型必须支持NFC 给产业打下强心针
01/20
2016年是NFC快速发展的一年,首先Apple,华为,小米,Samsung纷纷发表属于自己的NFC Pay方式。而在10月份,华为海思发布了内置金融安全等级的安全芯片inSE的Kirin960,表明华为对发展NFC和安全支付有着很大的决心。
无人机市场开始“颤抖”:华为来了!
12/08
众所周知,现在无人机是越来越火了,从军事到工业到摄影爱好者无不纷纷开玩无人机,华为、爱立信等通信公司甚至已经开始用无人机进行站点勘测、施工效果验收等工作了。
华为麒麟inSE方案能改变NFC支付产业链吗?
10/24
10月19日,华为海思正式发布了手机主芯片麒麟960芯片,本来手机主芯片与支付瓜葛并不多,但是麒麟960却内置了安全芯片,意味着这是首款打破eSE安全模式的主芯片,甚至有可能颠覆eSE的存在。
并不只有麒麟:解读华为海思
05/30
华为海思成立于2004年,多年来集中在芯片领域的研发。近年来,借着智能手机的东风,海思麒麟芯片走进了大众媒体和消费者的目光,但海思生产的并不不止手机处理器。
国产光通信芯片:华为海思的下一个大战场
05/11
公开数据显示,2015年光通信芯片市场增长4%,未来5年的复合年增长率达8%,到2018年,光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。
华为海思首款NB-IoT芯片的五大优势
03/17
国际标准组织3GPP计划在今年6月冻结并发布基于蜂窝网络的窄带物联网技术标准NB-IoT。在标准公布后,作为主导方的华为海思将于今年9月底火速推出NB-IoT商用芯片,这将会是业内第一款正式商用的NB-IoT芯片,而且其芯片价格向短距离通信芯片价格靠近。
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