新闻
又一通信芯片厂商完成超亿元融资
05/21
市场消息显示,比科奇微电子(杭州)有限公司(简称:比科奇)近期完成C++轮融资,融资额超亿人民币,参与投资的机构包括赛智伯乐,财通资本,路遥资本。
【IOTE 展商推荐】专注于高品质智能频闪仪、静止画面系统及在线检测系统研产销企业——品拓电子将亮相IOTE国际物联网展
05/12
杭州品拓电子技术有限公司(PNTOO)成立于2014年2月13日,坐落于浙江杭州,是集研发、生产、销售于一体的国家级高新技术企业、省级专精特新企业。
前阿里员工创业实现“造富神话”!AI眼镜才是未来?
05/12
5月11日,我国无线通信模组上市企业广和通官宣完成对灵伴科技(杭州)股份有限公司的战略投资。
【IOTE视觉物联生态圈】智联视界,基座先行!相速科技打造AIoT全域“视频云基座”
04/28
近日,杭州相速科技有限公司(简称“相速科技”)正式加入IOTE视觉物联生态圈。作为深耕物联网实时音视频领域的视觉底座提供商,相速科技凭借其自主研发的 AIRTC 平台,致力于为全球合作伙伴提供高可靠、低延时、深度定制的“视频云基座”。
重磅喜讯丨YSUNG友上跻身国家级高新技术企业行列
03/26
近日,杭州友上智能技术有限公司(YSUNG 友上)凭借在智能技术领域的深厚积淀、持续的研发创新能力及卓越的市场转化成果,成功通过国家高新技术企业认定,正式斩获高新技术企业证书!这一权威认证,是对友上智能技术实力、创新潜力与发展前景的高度认可,更是企业自 2016 年成立以来深耕制造业数字化转型赛道,迈向高质量发展新征程的重要里程碑。
富瀚微2000万押注亏损AI企业,布局具身智能意欲何为
03/11
3月6日,富瀚微一则公告引发市场关注。公司全资子公司江阴芯诚电子科技有限公司拟以人民币2000万元认购魔芯(杭州)科技有限公司新增注册资本3.63亿元元。本次增资完成后,江阴芯诚将持有魔芯科技2.3781%的股权。
【IOTE 展商推荐】全球领先的RFID蚀刻天线智造商美思特将亮相IOTE国际物联网展
03/06
杭州美思特智能科技股份有限公司是全球领先的智能零售解决方案提供商,公司产品包括零售行业EAS防损方案,RFID蚀刻天线及零售应用方案,电子产品防盗展示,电子价格签及智能促销交互系统等。公司总部位于风景秀丽的杭州,集研发、制造、商贸为一体,在过去10年保持持续增长,在布拉格和迪拜设立销售仓储中心,在美国设立销售中心,并且建立完善的欧美、中东及亚洲地区的服务网络。
9.8元一张RFID电动车车牌,这家杭州公司成功中标浙江海洋大学项目
03/05
近日,浙江海洋大学电动自行车备案管理系统采购项目中标结果正式公布,杭州湘云信息技术有限公司凭借贴合项目需求的整体解决方案、完善的技术响应能力及合规的服务保障体系成功中标,项目总成交金额217800元。其中,项目核心采购标的7000张RFID电动自行车电子车牌,确定单价为9.8元(含安装服务),相关建设工作将按计划有序推进。
又一射频芯企完成数亿元融资!
11/05
近日,杭州芯正微电子有限公司(以下简称“芯正微”)宣布完成数亿元A轮融资,本轮投资方包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等知名机构。
大手笔!这家卫星通信企业获20亿元融资
09/25
近日,吉利控股集团旗下商业航天企业浙江时空道宇科技有限公司(简称:时空道宇)宣布,公司与浙江金控投资有限公司、杭州市国有资本投资运营有限公司、杭州高新金投控股集团有限公司达成战略合作。同时,公司获得浙江新能源汽车产业基金20亿元人民币投资,资金将专项用于全球总部项目建设及吉利星座全球业务发展。
一通信芯片厂商完成数亿元融资!
09/23
近日,杭州必博半导体有限公司(简称:必博半导体)正式宣布完成数亿元A轮融资。
全球领先的RFID蚀刻天线智造商美思特精彩亮相IOTE物联网展【IOTE参展商】
08/18
杭州美思特智能科技股份有限公司是全球领先的智能零售解决方案提供商,公司产品包括零售行业EAS防损方案,RFID蚀刻天线及零售应用方案,电子产品防盗展示,电子价格签及智能促销交互系统等。
国芯微、中芯微、易兆微拟上市!
07/09
近日,杭州金融官微公布了2025年7月杭州重点拟上市企业名单,共计315家公司。
透析2025 ECDC萤石云开发者大会:硬件内卷之下,AI服务生态定鼎未来?
06/30
6月26日,以“蓝海潮生 全域进化”为主题的2025 ECDC萤石云开发者大会在杭州举办。
从事半导体封装材料进口、销售与服务的铭奋电子将亮相国际物联网展【IOTE参展商】
06/27
深圳市铭奋电子科技有限公司是一家从事半导体封装材料进口、销售与服务的公司。公司总部位于上海,在美国、中国香港、台湾、北京、成都、常州、西安、江阴、武汉、杭州等地设有分公司及事务所。我司与美国、日本、德国、法国等国外大型企业有着良好的合作关系,所提供的产品广泛应用于半导体封装行业,主要有:RFID 芯片的邦定的各向异性导电胶,芯片粘结剂,芯片包封胶,导电FIP材料,导电橡胶,吸波、屏蔽材料。
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