由苹果(Apple)的 Apple Pay 掀起的移动支付风潮，成为众家晶片厂商竞逐的商机;以生产变压器、电源供应器起家的台湾业者华美电子(SAC)，宣布针对移动支付推出功率放大晶片Booster PA。

深耕移动支付市场多年的华美电子在2007年与关系企业 – 咏嘉科技合作进行芯片储存媒体设计与制造，将安全芯片与NFC 13.56MHz天线封装在Micro SD卡并将之量产后，更因应技术的演变与市场需求发展出类似苹果Apple Pay的主动式移动支付方案，成为移动支付市场的领导厂商。华美电子推类Apple Pay的主动式移动支付方案“SAC b pay”。

华美电子董事长杨名衡表示，由于苹果Apple Pay光环的加持，移动支付市场热度也冲上新高点，吸引三星、乐金(LG)等品牌大厂纷纷跟进布局;尤其近期苹果积极锁定中国大陆市场，更让当地手机业者感到兵临城下的威胁，纷纷加紧研发内建移动支付功能的新机种，避免让苹果将庞大的移动支付商机整碗捧走。