由苹果(Apple)的 Apple Pay 掀起的移动支付风潮，成为众家晶片厂商竞逐的商机;以生产变压器、电源供应器起家的台湾业者华美电子(SAC)，宣布针对移动支付推出功率放大晶片(Booster PA);利用此 AB988 元件，即可将不具讯号发射能力的安全晶片(secure element，SE)进行功率放大，再透过内建天线以 13.56MHz 频率将讯号发射至读卡机，形成如同 ApplePay 的主动模式(Active Mode)架构，简化NFC移动支付的执行程序。

　　华美电子移动支付事业部门副总经理黄文正表示，一般被动式(Passive Mode)的移动支付架构，除了做为电子钱包的手机或移动装置本身必须要需要支援NFC 功能，还须搭配SWP-SIM卡、SD pass卡或NFC card mode;在使用移动支付功能时，手机则得先开启NFC功能，再开启应用程式(App)、进行密码认证，再开始执行支付程序，而完成支付之后除了退出应用程式，使用者也要记得关闭NFC功能。

　　而如 Apple Pay的主动式移动支付则是让使用者先采取空中开卡，日后只要开启App与密码验证等简易步骤，就可完成线上或离线付款，且在交易过程中，商家仅可取得经由卡片资讯(PAN)转化而成的虚拟数位凭证(Token)，可有效避免个资泄露与伪卡风险，解决NFC移动支付的安全性问题。黄文正指出，主动模式的移动支付已成为信用卡组织Visa及Master认定的标准，为了能与世界相关信用卡组织接轨，预期中国银联也将在未来改采主动模式。

　　不同于 Apple Pay 的硬体架构是以Booster PA搭配整合NFC控制器与安全晶片的模组方案，还有3D天线，华美电子的Booster PA本身并非NFC晶片，但支援相同的13.56MHz发射频率，可与各种安全晶片整合，再搭配该公司自行研发的2D天线;未来智慧型手机厂商只需将华美电子的统包式移动支付方案(turnkey solution)直接设计在手机主机板中，就可轻松提供与Apple Pay相同的主动式移动支付功能。

　　黄文正进一步指出，华美电子的Booster PA 能与各种安全晶片整合，包括采用中国自主开发加密演算法的“国密晶片”，该公司已与复旦微电子合作开发嵌入式移动支付安全晶片模组，目前正在接受中国的银行卡检测中心(BCTC)测试，预计今年下半年可取得认证，正式进军成长潜力十足的中国移动支付市场。