2016深圳国际物联网与智慧中国博览会将于8月18日到20日在深圳会展中心隆重举行，届时将会有来自国内外的物联网行业的众多企业参加。深圳市惠田实业有限公司(下称“惠田实业”)受邀出席此次盛会，展位号B82。

8月20日上午11点左右，惠田实业程明明成功挑战了上海飞聚刘建新传递的爱心公益项目——物联网行业冰桶挑战活动。他希望接下来挑战厦门英诺尔的林加良、东莞必诺的缪晓军及物联传媒的陈江汉。

8月20日上午10:40分，上海飞聚刘建新在深圳接受了昨日下午物联传媒杨伟奇带来的物联网行业冰桶挑战活动。他希望挑战纽豹中国的孙斌、华士精成的刁尚华及惠田实业的程明明。

2013年8月2日星期五下午，由深圳市RFID产业标准联盟组织的“深圳市RFID产业标准联盟产品交流会”在深圳市标准技术研究院成功举办。联盟副秘书长黎志文、广州科技与信息化局广州市对外科技交流中心谢建基副主任一行出席了本次会议。参与本次交流活动的有子博自动化、才纳半导体、中集智能、融合高科、先施科技、香港应科院、华信金溢、森图科技、丰泰瑞达、鼎识科技、鼎芯无限、广东华大、科松物联网、中航软件、惠田实业、集群壹家、塞西信息技术、厦门信达、瑞吉盛以及富士康物联网共20家企业。

惠田公司经过数年孜孜不倦的努力，开发出了具有完全自主知识产权的第一台RFID封装设备。在此之前，政府也曾在该领域投入过巨额资金，也有不少规模型企业作过大量尝试，但都没有取得预期的效果。那么，究竟是什么动力激励着惠田公司挑战如此重任？他们又是凭什么取得了如此大的成果？中国国产的RFID芯片封装设备，究竟是怎样一番模样？带着一探究竟的心情，我专程来到位于深圳布吉的惠田公司，在生产车间里采访了惠田的带头人——惠田实业有限公司董事长惠智敏。

深圳市惠田实业有限公司在高交会6号馆国家发改委展区展示国内首台高性能全自动RFID电子标签封装设备。据介绍，该台设备为惠田实业有限公司与华中科技大学共同投入大量资金与人才研发出来的国内首台电子标签倒封装设备。国内制造厂家在机械控制方面已经具备了相当的实力，但是在高精度的电子控制设备方面较大受制于国外的企业。此次国内首台RFID电子标签倒封装设备的研制成功打破了该领域国外倒封装设备垄断的局面。这将有利于建立自主知识产权的专利技术并有效降低生产设备及封装的成本。

第八届中国国际高新技术成果交易会将于今年10月12日至17日在深圳会展中心举行。作为目前我国最大的科技成果交易会，在世界上也颇具影响力，吸引着越来越多世界各地的商客前来参加。高交会在国际、国内高新技术的展示及交流方面，发挥着重要作用。深圳市惠田实业有限公司在展会上将推出自主研发的国内首台高性能全自动RFID电子标签封装设备。

第八届中国国际高新技术成果交易会将于今年10月12日至17日在深圳会展中心举行。作为目前我国最大的科技成果交易会，在世界上也颇具影响力，吸引着越来越多世界各地的商客前来参加。高交会在国际、国内高新技术的展示及交流方面，发挥着重要作用。深圳市惠田实业有限公司在展会上将推出自主研发的国内首台高性能全自动RFID电子标签封装设备。