马年首只新股晶方科技将于10日登陆上交所。公告显示，晶方科技首次发行5667.42万股，发行价格为19.16元/股。

苏州晶方半导体科技股份有限公司今日披露招股书，拟首次公开发行不超过6317万股。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等。