马年首只新股晶方科技将于10日登陆上交所。公告显示，晶方科技首次发行5667.42万股，发行价格为19.16元/股。

　　晶方科技上市公告显示，公司本次发行股份总数为5667.42万股，其中新股发行数量3719.7万股，老股转让数量1947.73万股。以19.16元/股发行价计算，晶方科技此次新股募集资金总额为7.13亿元，公司老股转让所得为3.73亿元，合计为10.86亿元。

　　公开资料显示，晶方科技主营业务为集成电路的封装测试业务，是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP 量产服务的专业封测服务商，产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。