半导体行业引入SMIFPOD晶圆盒RFID读写头解决方案，以突破传统晶圆管理瓶颈。该方案通过晶圆盒绑定TI标签实现一物一码，在制造工位、天车系统等关键节点部署分体式RFID读写头（JY-V640），支持非接触式穿透识别与多协议通信。系统可自动采集晶圆信息并同步MES，实现工艺参数自动调用、不良品分流及全流程追溯。科智立读写头采用紧凑设计（49.6×30×12mm），兼容TI低频标签，支持SECS等工业协议，满足半导体制造对洁净环境与实时数据交互的严苛要求，有效提升12寸晶圆生产的自动化水平和追溯效率。

在CST晶圆盒上安装TI Tag标签，标签内录入CST晶圆盒材料的信息。在工艺设备AGV搬运CST时，半导体RFID读写器会通过无线射频信号识别CST晶圆盒上的TI Tag标签信息，获取所运输CST晶圆盒的信息，并根据TI Tag标签信息中CST晶圆盒材料的种类将其运输到对应的目的地，同时记录下此次运输的时间，并将运输时间、CST晶圆盒种类、运输目的等信息上传到管理系统中，系统根据CST晶圆盒信息对进行生产计划库存管理，实现运输过程中的自动化和智能化。

晨控智能CK-S640、CK-S650系列半导体RFID读写器设备，助力半导体行业智能化、信息化高速发展！并冲破半导体行业RFID长期无自主品牌的窘境，树立RFID国民品牌行业新的风向标。