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新闻

接连发力！苹果智能家居布局按下“加速键”

日前，有科技媒体发布消息称，在iOS 26.2的开发者Beta测试版中，发现了一个名为“isFirstPartyAccessory”的神秘标记。这一标记的出现，似乎暗示着苹果正在开发一款全新的智能家居设备。

Arm押注边缘AI：新平台性能狂飙10倍，企业创新全面加速

上周，Arm Unlocked 2025深圳站完美落幕，1500多位行业专家、企业领袖与开发者齐聚，从边缘设备、消费电子到智能汽车，再到数据中心，各领域议题里均蕴含着同一核心话题：AI的未来发展正加速向边缘侧迁移。

出货量增长20%！AIoT芯片巨头再出招

近日，芯科科技 Works With 开发者大会深圳站圆满落幕。大会召开前夕，芯科科技举办媒体交流活动，其亚太及日本地区业务副总裁王禄铭、中国区总经理周巍及中国台湾区总经理宝陆格围绕安全认证、无线连接与边缘计算等核心议题，与媒体深入探讨了公司的技术路线、产品战略及市场趋势，并分享了芯科科技在物联网领域的最新成果与进展。

智启新篇 | 安凯微多款芯片新品发布，加速多模态与智能体应用落地

在科技飞速发展的当下，智能技术的浪潮正以前所未有的速度席卷全球。10月24日，一场备受瞩目的行业盛会——2025安凯微电子开发者技术论坛（ADF 2025）在广州安凯微电子H大厦隆重拉开帷幕。

即将登场！10/23日Works With大会深圳站构建AIoT发展蓝图和未来

Silicon Labs（芯科科技）宣布将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。

软硬协同更便利，HarmonyOS智慧服务“大不同”

向阳而生，鸿蒙渐长。截至目前，搭载HarmonyOS 5的终端设备数量已突破1400万台。这背后，是无数开发者的智慧与创新在驱动，他们是技术的实践者，更是生态的塑造者。依托HarmonyOS的开放沃土，雨花客厅、爱看健康、工商银行等各行业拥抱鸿蒙生态的先行者，以软硬协同为引擎，打造了智慧便捷的标杆应用，为用户日常生活带来了“大有不同”的服务新体验。

智慧服务大有不同，鸿蒙生态软硬协同解决方案即将亮相这场大会！

届时，华为终端云开发者服务产品部鸿蒙生态产品经理Roger将带来《鸿蒙生态软硬协同解决方案》主题演讲，敬请期待！

聚焦第九届瑞芯微开发者大会：AIoT 2.0时代，芯片“战火”全面点燃

7月17-18日，第九届瑞芯微开发者大会（RKDC 2025）在福州海峡国际会展中心隆重举行。本届瑞芯微开发者大会规模再创新高，吸引了2000家合作伙伴踊跃参与，参会人数超4000人，呈现出愈发蓬勃的发展态势

透析2025 ECDC萤石云开发者大会：硬件内卷之下，AI服务生态定鼎未来？

6月26日，以“蓝海潮生全域进化”为主题的2025 ECDC萤石云开发者大会在杭州举办。

Matter 1.4时代，全球物联网芯片巨头再放大招！

近日，芯科科技（Silicon Labs）在Matter开发者大会上重磅亮相，展示了包括Matter Long Range连接技术、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关和Aliro参考设计在内的最新演示与参考应用。

海外4G免流、AI玩具……四大战略方向解锁AIoT新生态

4月23日，一场聚焦前沿科技与产业未来的盛会——2025 TUYA全球开发者大会在深圳盛大举行。本次大会，涂鸦智能以“AI+IoT”为主题，深度探索大模型、智能算法等前沿AI技术与物联网（IoT）的融合共生之道，旨在实现从设备互联到场景认知的底层突破，加速全球产业的智能化转型进程。

聚焦“AI+”战略亿道携多款AI原生应用亮相亿道科技日

12月3日，亿道集团在深圳湾1号鹏瑞莱弗仕酒店举办主题为“智·塑·未·来，AI·FUTURE”的“亿道科技日”大会。作为中国智能电子产品及方案提供商的领先企业，亿道集团此次活动聚焦于AI领域的最新产品和技术，与行业领袖、前沿开发者、知名研究院和高校代表共同探讨人工智能的未来发展趋势，向各界展示了其在人工智能领域的最新成就和未来愿景。

NFC新纪元！苹果官宣开放手机NFC芯片

当地时间周三（14日），苹果突然宣布，将面向开发者开放iPhone的NFC芯片，并允许使用手机内的安全元件在他们自己的App中推出非接触式数据交换功能

盘古5.0边缘大模型会是AI算法定制化的解药吗？

6月21日华为开发者大会2024上，华为正式发布了盘古大模型5.0版本，盘古大模型5.0有何不同？

视觉芯片原厂为“AI”发声

安凯微在“AI定义未来”开发者技术论坛上通过新一代产品给我们做了很多诠释。