为了进一步加速物联网设备应用装置加速推出，ARM表示将在既有Cortex-M0免预付授权费用计划额外增加Cortex-M3架构设计，让更多物联网应用设备可在完成设计且出货后才收取技术授权费用，让开发者能以更简单、快速方式推出订制化物联网应用处理器产品。

Marvell指出，旗下端对端物联网平台搭载Cortex-M3微控制器及802.11n无线传送，两者为实现小米智能模组及硬体策略的重要组件，而结合Marvell经业界实证及领先业界的EZ-ConnectTM软体SDK，小米将能快速研发智能家庭产品线，并整合自有的云端服务和移动应用程式，推动一个完整的智能家庭生态系统。

2014年3月31日消息，上海汉枫电子科技有限公司近期针对物联网和智能家居领域推出一款支持声纳配置的低功耗高性价比的Wi-Fi模块，采用96MHz cortex M3内核，该M3中增加了音频处理器，可以进行语音识别和处理。

德州仪器 （TI） 近日推出基于ARM Cortex M3、集成了Zigbee的单芯片SoC CC2538，适用于基于 ZigBee?无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发等应用。

恩智浦推出业界首款具备双通道调制解调器的AISG收发器，适用于无线基站,还可以提供集成ARM?Cortex?-M3处理器可编程解决方案。

ARM公司日前宣布： ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARM IP授权，将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore 处理器、ARM CoreLink CCI-400高速缓存一致性互联(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3处理器。

德州仪器公司 (TI) 近日发布三种新的无线软件包，特点是高性能和使用方便，它们都是基于Stellaris ARM Cortex-M3 微控制器(MCU)，具有领先的无线接续功能。这些软件包可以用作模块功能的增强，与 TI's Stellaris DK-LM3S9B96 开发工具软件包一起使用时可以让工程师得到完整的软件和设计参考。

德州仪器(TI)日前推出3款无线套件，新套件是 TI Stellaris DK-LM3S9B96 开发套件的模组化延伸，结合了TI Stellaris ARM Cortex-M3 微控制器 (MCU) 的效能、易用性与无线连结能力，为工程师提供完整的软体与参考设计解决方案，可轻易在设计中添加 RFID 、低功耗 RF 及 ZigBee 功能。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出LPC1340系列微控制器，片上集成了全速的USB2.0设备，并内置了已通过USB-IF认证的USB驱动程序，因而成为业内最简单易用的USB 微控制器。

恩智浦半导体，恪守其通过创新提高能效的承诺，于近日推出业界功耗最低的32位Cortex-M3微控制器，使业界最广泛的ARM微控制器产品更加丰富。

日前，ARM公司发布了特别为非接触式和USB智能卡以及嵌入式安全应用而设计的ARM SecurCore SC300处理器。这一新产品是基于广受欢迎的Cortex-M3处理器，结合了目前被全球智能卡最为广泛授权使用的32位RISC CPU ARM SecurCore处理器已获证明的安全特性，以及Thumb-2指令集架构的代码效率，将功耗效率和性能提高了一倍。