亚信电子推出的AX220xx提供高效能双CPU内核及1MB 共享闪存用于程序存储，内建用于主处理器(MCPU)的64KB 数据存储器及用于Wi-Fi处理器(WCPU)的32KB数据存储器，内建TCP/IP加速器，符合802.11a/b/g 标准的MAC/基频处理器，高速以太网络MAC及丰富的通信外围设备，可应用于各类需要接取有线/无线局域网络或因特网的设备。

意法半导体（STMicroelectronics）发布了用于手机SIM卡的IC新品系列“ST32”和“ST33”。

日本半导体能源研究所和TDK联合开发配备RF电路的CPU内核。双方在IEDM上所发表的在塑料底板上形成的配备RF电路的CPU内核，使用13.56MHz频带，进行加密处理和认证。不包括天线部分，无线标签的面积为14mm×14mm，厚度为195μm。

日本半导体能量研究所和TDK宣布，在塑料底板上形成了具有无线通信功能的CPU内核。此次集成的是8位CPU内核、2KB ROM、64B RAM、天线、模拟电路、加密电路和无线标签电路等。无线通信使用了符合ISO/IEC15693标准的13.56MHz频带。通过在底板上配备71000个多晶硅TFT，实现了上述电路。

瑞萨科技公司近日宣布推出AE44C智能卡微控制器，它集成了一个高性能16位CPU内核、18KB EEPROM（电气可擦写只读存储器），以及128KB的掩膜ROM，适用于金融领域的智能卡应用。样品将在2006年5月在日本开始供货。