Qorvo 认为，射频前端模块的持续整合加上自屏蔽模块的应用将是未来射频前端的重要发展趋势。

本文介绍的射频前端 MMIC 将在未来的 28GHz 频段 5G 系统中发挥关键作用。

随着4G跨入5G，Wi-Fi从802.11ac转向802.11ax(Wi-Fi 6)标准，无线通讯前端模块(FEM)需求明显窜出，需要的多种异质元件包括各类射频(RF)、功率放大器(PA)元件等快速放量。

无线通信包括天线、射频前端、射频收发、基带信号处理器，其中射频前端模块位于无线通讯系统中基带芯片的前端，是无线电系统的接收机和发射机，可实现射频信号的传输、转换和处理功能，是移动终端通信的核心组件。

终端设备的无线通信模块主要分为天线、射频前端模块(RF FEM)、射频收发模块、以及基带信号处理器四部分。其中射频前端是无线连接的核心，是在天线和射频收发模块间实现信号发送和接收的基础零件。

射频前端模块中，滤波器起着至关重要的作用，它可以将带外干扰和噪声滤除以满足射频系统和通讯协议对于信噪比的需求。

智能手机已成为目前社会智能化发展中一项不可缺少的关键器件，手机射频方案市场也越来越得到人们的关注。高通作为全球最大的手机芯片供应商，在射频芯片技术方面进行了大力强化。5月9日，高通推出的骁龙660/630移动平台，展示了强大的射频前端技术。高通产品市场资深经理王健对骁龙660/630先进的射频技术做了详细的解析。

CMOS射频解决方案领域的领导者ACCO半导体公司(ACCO Semiconductor, Inc.)今日宣布推出面向物联网应用的集成射频前端模块AC81030。这款CMOS前端模块为全球市场提供了第一款经济高效的解决方案，单一器件即可满足全球市场的需求。

不同频段标签芯片的基本结构类似，一般都包含射频前端、模拟前端、数字基带和存储器单元等模块。其中，射频前端模块主要用于对射频信号进行整流和反射调制；模拟前端模块主要用于产生芯片内所需的基准电源和系统时钟，进行上电复位等；数字基带模块主要用于对数字信号进行编码解编码以及进行防碰撞协议的处理等；存储器单元模块用于信息存储。上一篇我们聊到市场主流高频（HF）芯片，今天我们来聊聊超高频（UHF）的市场主流芯片及发展趋势。

天工通讯近日内发表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品，该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智能型手机产品所设计，每款产品适用于特定的WCDMA频段。

国内首创可以支持多种射频前端模块的通用底板，同时满足学习和产品应用需求。