随着4G跨入5G，Wi-Fi从802.11ac转向802.11ax(Wi-Fi 6)标准，无线通讯前端模块(FEM)需求明显窜出，需要的多种异质元件包括各类射频(RF)、功率放大器(PA)元件等快速放量。目前台系RF IC设计业者强力携手三五族半导体供应链争抢全球前端模块市场，从2019年底Wi-Fi FEM设计的立积、RF主芯片设计的瑞昱、联发科集团、6寸砷化镓晶圆代工的宏捷科、稳懋营运表现，已经可以看出商机爆发前的高度潜力。供应链业者预计，台系IC设计龙头联发科在手机系统单芯片(SoC)、Wi-Fi6芯片等量产速度将非常积极，宏捷科、稳懋等代工厂稼动率几乎持续满载，并有进一步扩产意愿。

据统计，2018年全球射频前端市场规模达到149.10亿美元，随着4G网络向5G网络的转型升级，未来全球射频前端市场将迎来大规模扩张，预计2023年全球射频前端市场规模将增长至313.10亿美元。行业快速增长下，产业链公司将受益。世嘉科技在5G天线和5G陶瓷介质滤波器等射频新产品上有先发优势。信维通信是泛射频元器件产业的龙头企业从天线到EMI/EMC，再到射频前端，已形成较为完整的泛射频解决方案。麦捷科技电感、滤波器等业务实现突破，SAW的月产能约为5000万只，2020年公司有望实现SAW产能扩张至月产能1亿只。