高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布扩展了其业界领先基于ARM架构的Ember ZigBee片上系统(SoC)产品组合，该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。

高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布扩展了其业界领先基于ARM架构的Ember ZigBee片上系统(SoC)产品组合，该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。

芯科实验室有限公司(Silicon Labs;NASDAQ: SLAB)消息，其Ember ZigBee解决方案，包括芯片、软件及开发工具，皆已取得ZigBee联盟新发布有关ZigBee IP规范的黄金平台(Golden Unit)认证。

Digi International近日推出新一代嵌入XBee及XBee-PRO ZB、是基于 Ember EM357片上系统（SoC）的 ZigBee 模块。这些新型模块使该系列产品拥有了使用表面贴装技术（SMT）和串行外设接口（SPI）的型号。SMT 型模块适合能源和控制市场的大批量应用，这类应用的生产效率很重要增加的串行外围接口可以实现高速处理，优化集成嵌入式微控制器，降低开发成本，缩短投放市场的时间。

无线联网技术领域的全球领导者Ember今天发布了EM300系列。这是该公司的新一代ZigBee芯片家族系列，将业界顶级的无线联网性能和应用程序编码空间融入了这款功耗最低的芯片组。