近日有消息称，下一代iPhone的金属边框将采用不锈钢锻造工法，而并非CNC切割。除此之外，iPhone 8的不锈钢边框订单将打破由富士康通吃的局面，美国供应商捷普也可能成为供应商之一。

SIM卡整体市场是庞大且相对稳定的。据市场研究公司IHS预测，可穿戴设备的发展将会给智能卡供应商和移动网络运商带来巨大的增长潜力，全球SIM卡出货量将从2015年的54亿增至2020年的56亿。伴随嵌入式SIM卡(eSIMS)集成至手机，企业更有可能采用双SIM卡战略。

全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天发布全球首款专为主流移动平台所设计，支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC 近场无线通信解决方案MT6605。

英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。

广芯电子（Broadchip）最近推出一款专为GSM、EDGE、GPRS及3G手机优化设计的双SIM卡控制芯片BCT4302，实现单基带单射频芯片设计下的双SIM卡待机在线。