12月，RFID世界网受邀前往Nexperia旗下的独立子公司ITEC参观，学习最新的RFID倒封装贴片机的创新工艺。同时，ITEC的BIM工业团队高级经理Jun Jundez也向我们更详细的介绍了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner设备以及ITEC公司。

2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨的ITEC公司正式发布了引领行业潮流的ADAT3 XF Tagliner，成为嵌体贴片机领域速度和精度的新标杆。

8月15日上午，2013第五届中国(深圳)国际物联网技术与应用博览会在深圳会展中心开幕，来自中国(含香港特别行政区、台湾省)、中国、美国、德国、日本、韩国、芬兰、奥地利、新加坡、北美、中东等20多个国家及地区的200多家品牌参展。在本次亮相的物联网国际品牌企业当中，纽豹智能识别技术(上海)有限公司首次亮相，隆重推出了入门级RFID倒封装贴片机产品——FCM Light。

在即将召开的“2013(第五届)中国国际物联网技术与应用博览会”(http://www.iotexpo.com.cn/)上，德国纽豹公司将展出其最新的入门级RFID电子标签倒贴片封装生产线FCM Light，产能达到每小时2500个，换线时间达到了前所有未有的30分钟，适用于高频和超高频Inlay的入门级生产。

PC Partner公司是香港最大的电子产品制造公司之一，现在正在其位于中国东莞的两个生产工厂使用RFID技术来改善装配线上的效率。