RFID、射频识别资讯中心 - RFID世界网新闻中心 - RFID世界网

新闻

柔立科技--聚焦低功耗物联网末端通讯解决方案，先进封装提升WLS节点性能，将精彩亮相IOTE物联网展

深圳柔立科技有限公司，是一家专注低功耗物联网新兴市场技术创新的公司，秉着“聚焦末端通讯，让万物互联更简单”的理念，用心专研物联网硬件开发和嵌入式系统技术集成。

每开创新完成近亿元A轮融资，无电物联网驶入快车道

近日，国内首家专注于在低功耗环境下提供微能源抓取和通讯解决方案的无电物联网科技公司深圳市每开创新科技有限公司（以下简称“每开创新 ”）已完成近亿元A轮融资

【技术探讨】一种多节点5Km（1.2M bps速率）实时Sub-G无线通信的物联网通讯解决方案

探讨一下LoRa技术，带自组网技术、普通的单载波技术能否满足用户的上述需求？

【IOTE 深圳秀】无线通讯解决方案服务商，东日信息将亮相IOTE2020深圳国际物联网展

近年来，随着物联网行业的蓬勃发展，涌现出一批具有行业代表性的IoT企业。IOTE主办方力邀福州东日信息技术有限公司参加IOTE2020第十四届国际物联网展·深圳站，届时将于2020年7月29日-31日在深圳会展中心9D19展位展示新技术、新产品、新方案。

【IOTE企业秀】提供完善多维度的无线通讯解决方案，东日信息将亮相IOTE2019深圳物联网展

据IOTE主办方消息透露，IOTE2019第十二届国际物联网展(深圳站)将于2019年7月30日-8月1日在深圳会展中心拉开帷幕。

提供完善全面的无线通讯解决方案，东日信息将亮相IOTE 2019苏州物联网展

福州东日信息技术有限公司位于福建高新技术创业园，公司于2015年7月加入LoRa联盟，是中国大陆第三家加入LoRa Alliance的企业。

物联网的下一站：多样化参与者格局、规模化应用拐点

2016年12月22日，由中国信息通信院和中兴通讯联合主办的2016物联网产业峰会在广州开幕，进一步阐述了其“两平三横四纵”的战略布局。在物联网开始形成对传统行业改造升级之际，老牌通信厂商与互联网等各类科技巨头的入局，产业大规模发展的条件逐渐形成。

有方盛装亮相2016中国（深圳）国际物联网与智慧中国博览会

8月18日，2016(第八届)中国(深圳)国际物联网与智慧中国博览会在深圳会展中心隆重开幕。有方科技以“智能互联，行业物联网通讯解决方案”为主题特装亮相本次展会。

有方盛装参加2016中国（深圳）国际物联网与智慧中国博览会

8月18日，2016(第八届)中国(深圳)国际物联网与智慧中国博览会在深圳会展中心隆重开幕。有方科技以“智能互联，行业物联网通讯解决方案”为主题特装亮相本次展会。

Fargo Telecom Asia将闪耀2016深圳物联网展

2016深圳国际物联网与智慧中国博览会将于8月18-20日在深圳会展中心隆重举行，届时将会有来自国内外物联网领域的众多企业参与。Fargo Telecom Asia(以下简称“Fargo”)受邀出席此次盛会，届时将向大家全方位展示Fargo的连接技术及各领域的产品应用解决方案，展位号B143-3，欢迎大家前来交流!

中兴“牵手”重庆合川共建“智慧城市”

近日，全球领先的综合通讯解决方案提供商、中国最大的通讯设备上市公司、全球第四大手机生产商——中兴通讯股份有限公司与区政府签署战略合作协议，中兴通讯西南智慧城市产业园建设项目正式落户合川。

世平集团推出新的ZigBee和NFC无线通讯解决方案

2013年12月3日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平集团分别基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T，TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解决方案。

泓格科技亮相第14届“中国工博会”

11月6日，业界最具影响力的第十四届中国国际工业博览会在上海世博中心盛大开展，泓格科技以自动化行业领先厂商的身份在W1馆亮相，并携带ZigBee无线通讯解决方案完美展出，紧紧围绕“创新转型与战略性新兴产业”的主题，与来自全球23个国家及地区的展商一同发展战略性新兴产业，推动走新型工业化道路。

东软载波：物联网应用空间广泛

东软载波公司是目前电力线载波通讯解决方案的厂商,目前市场占有率接近50%。公司主要产品为电力线载波芯片,大约占收入的60%;其次为电力线载波通讯用集中器、采集器、路由器等相关产品,约占收入的25%;其余为软件和系统集成等。

全球首创单芯片即插即用RF前端芯片亮相2009 Computex

新一代无线通讯解决方案提供商RFaxis公司近日宣布，在6月2日开幕的Computex Taipei上展示全球首创的单芯片即插即用RF前端芯片解决方案，可用来替代目前无线装置中的尺寸较大的多芯片前端模组，其中包括7项已经申请美国和国际专利的技术。