大唐微电子技术有限公司副总经理王京阳表示，目前大唐微电子金融IC卡晶片系列产品已通过30多家银行业务系统测试，产品已成功在四川、海南、河南、广西、广东等地批次商用。在最新的整合电路产业规划里，信息安全方面相关的晶片国产化是一重要发展点。

2012年12月21日，国家金卡工程第十五次全国IC卡、RFID及物联网应用工作会暨国家金卡工程物联网应用联盟成果报告会在北京举行。本文根据大唐微电子技术有限公司IC卡芯片产品中心总经理王京阳在会议上的发言整理，供业界分享。他表示这几年国产芯片的发展确实匹配了金卡工程的发展需要，像电信智能卡，每年会发10亿张左右，社保芯片已经发了将近3亿张等等，随着这几年国内芯片企业在国际上的认证以及芯片防护水平的提高，都接近或达到了国际水平。其实芯片不是只靠硬件的，配套的软件水平是非常关键的。总体来看，金卡工程带来了国产芯片的规模发展和技术水平的进步，也使下阶段国产芯片在金融、支付等各个领域发挥作用成为可能。

12月6日，2012中国移动支付产业年会在北京召开，移动支付网作为本届年会合作媒体对年会进行全程报道。大唐微电子产品解决方案中心总经理王京阳参加“主题论坛：智能卡与移动支付创新”时发表讲话，演讲内容包括移动支付市场整体情况、大唐微电子推动移动支付所做的工作、合力共建移动支付产业思考等三方面。