2012年12月21日，国家金卡工程第十五次全国IC卡、RFID及物联网应用工作会暨国家金卡工程物联网应用联盟成果报告会在北京举行。本文根据大唐微电子技术有限公司IC卡芯片产品中心总经理王京阳在会议上的发言整理，供业界分享。他表示这几年国产芯片的发展确实匹配了金卡工程的发展需要，像电信智能卡，每年会发10亿张左右，社保芯片已经发了将近3亿张等等，随着这几年国内芯片企业在国际上的认证以及芯片防护水平的提高，都接近或达到了国际水平。其实芯片不是只靠硬件的，配套的软件水平是非常关键的。总体来看，金卡工程带来了国产芯片的规模发展和技术水平的进步，也使下阶段国产芯片在金融、支付等各个领域发挥作用成为可能。

大唐微电子技术有限公司IC卡芯片产品中心总经理王京阳

　　全文如下：大家下午好!我汇报的内容主要分为两方面：一、金融IC卡以及涉及的移动支付行业情况分析。二、大唐微电子在金卡工程中所做的工作介绍。

　　这么多年来，国家金卡工程确实是实现了利国惠民的目标，极大地带动了金融、移动支付等产业的发展，包括一些行业应用，像社保、健康卡等。但也确实带来了一些挑战，以金融行业为例，考虑到国家安全战略要用国产芯片，对芯片提出了更高的安全保护的要求，和配套的芯片安全检测技术手段和认证建设完善的要求，还要求有更强的处理速度和使用稳定性。随着金融应用的多样化，对JAVA的能力也提出了要求。

　　移动支付方面，还涉及到NFC和SWP的支持，涉及到低功耗高速度处理。物联网主要是安全性和低成本的要求。

　　这几年国产芯片的发展确实匹配了金卡工程的发展需要，像电信智能卡，每年会发10亿张左右，社保芯片已经发了将近3亿张等等，随着这几年国内芯片企业在国际上的认证以及芯片防护水平的提高，都接近或达到了国际水平。

　　我想提很重要的一点，其实芯片不是只靠硬件的，配套的软件水平是非常关键的。总体来看，金卡工程带来了国产芯片的规模发展和技术水平的进步，也使下阶段国产芯片在金融、支付等各个领域发挥作用成为可能。

　　下面我介绍一下大唐推进金卡工程建设所做的工作。

　　第一，技术创新方面。通过不断的创新，推进国家相关的集成电路产业和金卡工程的发展。

　　第二，提供不同领域的多类型的芯片。

　　第三，打造安全中心。

　　第四，提升使用方面的性能。

　　第五，提高芯片规模和生产能力。

　　大唐不断创新，服务产业发展。2005年大唐推出了二代身份证的芯片，2010年大唐双界面的金融卡已经实现了商用，在2011年推出了相关的应用支付的产品，2012年推出了一系列的移动支付的芯片。并且大唐微电子承担了很多国家重点的科研项目。

　　比如，在身份证方面，智能卡占有1/4的份额，在社保芯片方面，2011年开始市场占有率已经超过了50%.健康卡我们推出了64K的芯片，可以实现一卡多用。

　　大唐是国内最早从事芯片研究的企业，2011年5月份通过了相关国际检测机构的测试。在非侵入式攻击防护上，半侵入式攻击防护，侵入式攻击等方面，做了很多安全的防护以及技术层的覆盖，软件的各种扰动设计。大家一直在谈芯片安全，主要谈的是硬件安全，其实一个真正安全的芯片离不开软件的作用，很多硬件的防护其实是软硬配合打造的结果。

　　大唐不断提升芯片设计工艺，提供低功耗、高效能国产化芯片。在提升芯片规模生产能力方面，我们搭建了符合国际和国内两卡芯片和软件要求的研发体系，信息安全管理的体系。每年的生产能力能够充分满足相关产业发展的需要，大唐将助力国家金卡工程持续健康发展。谢谢大家!(RFID世界网编辑整理)