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新闻

深耕物联网电子标签封测设备的中科长光精拓将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】

为积极响应“2025智能制造”、“长三角一体化”国家战略，中科长光精拓于2020年7月7日在昆山注册成立，由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所下属企业-长光集团、长春光华微电子设备工程中心有限公司、无锡科睿坦集团秉承院企合作产学研模式，合作合资组建，市场化自主运营。主营三大系列产品：物联网电子标签封测设备，半导体集成电路先进封测设备，先进制程下的传统封测设备。

RFID标签制造设备的领军企业-纽豹智能将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】

德国纽豹集团是一家集智能卡、电子护照、半导体微小芯片处理，RFID电子标签设备研发制造为一体的可靠的一站式方案集成服务商，全球设备分布超过90000台，人员4000人左右。 2014年，纽豹集团在亚洲建立了第二个生产服务中心——纽豹智能识别技术（无锡）有限公司。纽豹是RFID电子标签设备的领军企业，全球85%以上的电子标签经由纽豹设备生产。纽豹集团以无锡工厂为基点，将继续为中国智能设备发展做出贡献。

华为小米中兴持股！又一射频芯片厂商启动IPO

近日，证监会官网披露信息显示，无锡市好达电子股份有限公司（简称：好达电子）已提交上市辅导备案报告，辅导机构为民生证券。

国内老牌 “射频芯片” 企业重启IPO，是华为、小米等供应商！

7月3日，据证监会网站披露，声表面波射频芯片企业-好达电子（无锡市好达电子股份有限公司）在江苏证监局办理辅导备案登记，辅导券商为民生证券。

这家NFC芯片公司获得超两千万融资，成立仅两个月

在科技发展日新月异的今天，芯片行业始终是推动各领域创新的核心力量。近日，一家成立仅两个月的NFC芯片公司——无锡超芯动力科技有限公司（简称“超芯动力”），宣布完成超两千万元的天使轮融资，由知名机构参与领投。

又一卫星通信企业完成近亿元融资！

近日，北京鹏鹄物宇科技发展有限公司（简称：鹏鹄物宇）宣布正式完成近亿元A轮融资。本轮投资由无锡梁溪科创产业母基金（博华资本管理）及无锡梁溪空天创投基金领投，重点用于完成公司卫星物联网运营商及解决方案商的全球布局，以及进一步迭代基于5G IoT NTN卫星物联网系统的研发和部署。

深圳市物联网产业协会成功举办“2025深·锡智能传感产业链生态对接会”

为推动深圳与无锡AIoT企业深度交流，推进跨区域协同机制，助力物联网产业高质量发展，培育新质生产力。3月31日，深圳市物联网产业协会与无锡市物联网产业协联合举办“2025深·锡智能传感产业链生态对接会”。本次活动汇聚了来自深圳、无锡两地的50余位物联网领域企业代表，共同探讨智能传感产业的技术前沿与生态合作。

【活动报名】深锡链动智感同行——2025深圳&无锡智能传感产业链生态对接会

为推动无锡与深圳AIoT企业深度交流，推进跨区域协同机制，助力物联网产业高质量发展，培育新质生产力。无锡市物联网产业协会、深圳市物联网产业协会将于2025年3月31日联合举办智能传感产业链生态对接会，旨在融合多维度资源，打造互融互通的产业发展新生态。

纽豹无锡十周年庆

纽豹智能识别技术（无锡）有限公司成立于2013年，并于2014年9月举办了盛大的开业典礼。2024年是纽豹无锡公司成立十周年，公司举办了庆典活动，迎来了近100位来自RFID行业和半导体行业的客户朋友及合作伙伴。

【IOTE】RFID/电子标签设备及芯片分选设备研发生产商——纽豹将亮相IOTE国际物联网展

德国纽豹集团是一家集智能卡、电子护照、半导体微小芯片处理，RFID电子标签设备研发制造为一体的可靠的一站式方案集成服务商，全球设备分布超过90000台，人员4000人左右。2014年，纽豹集团在亚洲建立了第二个生产服务中心——纽豹智能识别技术（无锡）有限公司。纽豹无锡将致力于RFID/电子标签设备及芯片分选等设备的研发和生产。纽豹集团以无锡工厂为基点，将继续为中国智能设备发展做出贡献。

UHF rfid读写器芯片洗牌期，市场将逐渐沉淀出价值

无锡旗连电子科技有限公司（MagicRF Co., Ltd.）成立于2011年，是一家专业从事超高频（UHF）射频识别（RFID）读写器芯片产品开发与技术服务的高科技企业。公司的主营产品UHF RFID读写器芯片具有完全自主知识产权，符合国际和国内标准及相关规范，在集成度，功耗，价格等方面的综合指标处于业内领先

5G RedCap产业进展小结

高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业均已积极投入研发。2023 年第三季度，芯片公司均已推出工程样片或预商用芯片，商用芯片在 2023 年底陆续发布，预计 2024 年将实现 RedCap 芯片的规模商用。值得一提的是，5G RedCap 相比于 5G NR 研发门槛较低，给予了国内芯片初创企业更多的发展空间，必博半导体、新基讯、无锡摩罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。

积塔半导体增资至169亿，国调二期基金等入股，猛增66.5%！

近日，据天眼查APP，上海积塔半导体有限公司发生工商变更。新增农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、广发乾和投资有限公司等为股东。同时，公司注册资本由约101.5亿元人民币增至约169亿元人民币，增幅达66.5%。

我国物联网十大科技进展成果在无锡发布

11月25日，由中国电子学会、中国通信学会主办的2023中国物联网大会在无锡开幕，我国物联网十大科技进展成果现场发布。

长三角-粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛，圆满收官！

8月19日，长三角-粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛，于无锡太湖华邑酒店圆满收官。经过西安、深圳、上海三大初赛区的层层选拔，共计60个路演项目成功晋级总决赛。最终，西安晟光硅研半导体科技有限公司荣获本次大赛企业组一等奖，智联光芯团队荣获团队组一等奖。