新闻
营收强劲增长！物联网芯片巨头猛攻蓝牙
05/06
近日，芯科科技重磅亮相2026蓝牙亚洲大会，全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果。
国产物联网芯片巨头，营收突破10亿元！
04/22
4月20日晚间，泰凌微电子（上海）股份有限公司（688591，简称：泰凌微）发布2026年第一季度报告。报告期内，公司实现营业收入2.34亿元，同比增长1.58%；归母净利润828.81万元，同比减少2742.42万元，降幅为76.79%。
这家5G-A蜂窝物联网芯片公司完成C轮融资，南方电网参投
04/10
近日，国内专注5G-A蜂窝物联网芯片研发的芯昇科技有限公司（中移芯昇） 正式宣布完成C轮融资，本轮融资引入南方电网、中资芯鑫等重磅机构作为战略投资方，为公司在5G-A物联网芯片国产化与电力等垂直场景规模化落地注入强劲动能，具体融资金额暂未对外披露。此次融资不仅是资本市场对中移芯昇技术实力与产业价值的高度认可，更标志着5G-A芯片与能源互联网的深度协同迈入新阶段，为新型电力系统建设与物联网产业自主可控提供关键支撑。
国芯物联发布AI重磅新品iSense和iMax，加速物联网芯片全面进入AI时代
03/31
2026年3月26日，在上海举行的国芯物联2026新品发布会上，国芯物联推出搭载RFID+AI技术的高端新品 —— iSense和iMax ，标志着物联网RFID芯片全面迈入AI融合新阶段。
486亿！曝通信芯片巨头将被收购
02/05
据外媒报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（TI）正与美国物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Labs）进行深入谈判，拟以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者。知情人士透露，双方谈判已进入后期阶段，有望在未来几天内达成协议。
又一通信芯片厂商完成超亿元融资！
12/16
近日，南京创芯慧联技术有限公司（简称：创芯慧联）宣布完成超亿元D轮融资，由川发展芯云基金领投。本轮融资资金将用于卫星通信及物联网芯片在内的多款产品规模出货、以及未来产品迭代。
重磅！国产低功耗蓝牙龙头筹划港股上市
10/14
10月12日，国内低功耗物联网芯片巨头泰凌微（688591.SH）发布公告称，公司正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市，以推进全球化发展战略及海外业务布局，提升品牌影响力与核心竞争力。
以位置服务为中心的物联网芯片方案供应商芯与物将亮相IOTE国际物联网展
08/21
IOTE 2025 第二十四届国际物联网展·深圳站将于 2025年8月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。芯与物（上海）技术有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。
这家RFID芯片公司获得融资，将投向5G-A无源物联网标签商业落地
06/25
近日，智汇芯联微电子宣布完成新一轮战略融资，获得科创板上市公司杰华特微电子的产业资本加持，此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片（AIoT）的研发投入、量产推进及市场拓展。
Matter 1.4时代，全球物联网芯片巨头再放大招！
06/23
近日，芯科科技（Silicon Labs）在Matter开发者大会上重磅亮相，展示了包括Matter Long Range连接技术、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关和Aliro参考设计在内的最新演示与参考应用。
别无他法，海外物联网公司急迫押宝eRedCap技术！
02/06
海外蜂窝物联网芯片与模组企业，正全方位承受着来自中国同行的激烈竞争压力。
2024 物联之星百强榜 | 千亿级规模市场！物联网IC产业驶入快车道
12/25
据最新数据，2024年全球物联网芯片市场规模获得持续增长，有数据显示全球物联网芯片市场规模达到197.9亿美元，折合人民币1444.4亿元，并预计2024年至2029年间市场的复合年增长率将达到14.9%。
500+企业参与物联网行业“奥斯卡奖”，补齐高端传感器、物联网芯片等产业短板
10/24
在此背景之下，中国物联网行业“奥斯卡奖”―“2024‘物联之星’中国物联网行业年度榜单”评选活动将正式启动！
【IOTE】以位置服务为中心的物联网芯片及解决方案供应商—芯与物将亮相IOTE国际物联网展
08/23
芯与物(上海)技术有限公司，位于上海市张江高科技园区，专业从事芯片的设计、开发、制造、销售及相关技术咨询和服务。
超级SIM·芯链中国 | 华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片
12/06
华大电子和中国移动研究院在“超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布，基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片正式发布。
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