智汇芯联微电子是一家深耕无源物联网（Passive IoT）芯片设计领域的高新技术企业，自成立以来始终专注于通过前沿技术推动万物互联的革新发展。公司以超高频RFID标签芯片及5G-A蜂窝无源物联网芯片为核心产品，凭借在芯片低功耗设计、能量收集技术及远距离通信领域的突破性创新，构建了覆盖物流仓储、工业制造、医疗管控、资产管理等多场景的物联网解决方案。

近日，智汇芯联微电子宣布完成新一轮战略融资，获得科创板上市公司杰华特微电子的产业资本加持，此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片（AIoT）的研发投入、量产推进及市场拓展。

曾发布全球首款5G-A标准无源标签芯片

2024年12月，3GPP正式发布R19版本的5G-A蜂窝无源物联标准，为无源物联网技术发展提供国际规范。智汇芯联迅速响应，于2025年4月推出全球首款符合该标准的标签芯片。该芯片采用射频能量采集技术，无需内置电池即可实现供电，支持FDD上下行分频盘存、异频供能等核心功能，覆盖多个等级模式并支持完整指令集。其核心优势在于低成本、易部署和免维护，尤其适用于仓储、物流等对设备寿命和部署成本敏感的场景。

在仓储场景测试中，该芯片已实现复杂环境下多标签秒级读取、多目标进出库准确识别，满足物资全流程可视化需求。例如，在某大型物流中心的实测中，系统可同时处理2000个标签的实时数据，识别准确率达99.98%，较传统RFID技术提升30%以上。

千亿级赛道加速爆发

据市场研究机构预测，2025年全球无源物联网市场规模将突破千亿元，其中5G-A蜂窝无源物联网技术占比预计从2024年的15%提升至2027年的35%。智汇芯联的商业化布局已取得实质性进展：其芯片已通过与设备厂商、运营商的深度合作，完成客户真实应用场景演示，并进入海康威视、小米等头部企业的供应链体系。

在工业场景中，该技术可实现设备全生命周期管理。例如，在汽车制造领域，通过在零部件上部署无源标签，可实时追踪生产进度、质量检测数据，降低人工巡检成本。在医疗领域，无源标签可应用于药品追溯、医疗器械管理，提升供应链透明度。

此次融资不仅将加速智汇芯联的技术迭代，更将推动5.5G无源物联网标准的落地实践。作为国内极少数掌握5G-A蜂窝无源物联网芯片核心技术的企业，智汇芯联的技术突破为行业标准制定提供关键参考。例如，其异频供能技术可解决多标签同时通信时的信号干扰问题，这一创新已被纳入3GPP R20版本的草案讨论中。

未来，随着5G-A网络的全面覆盖，无源物联网技术将与AI、大数据深度融合。例如，通过在物流标签中集成温湿度传感器，可实时监测货物状态，结合AI算法预测运输风险。这种“标签+传感器+AI”的组合，将重新定义物联网的价值边界。随着5G-A网络的加速部署，无源物联网技术将在智慧城市、工业互联网等领域引发新一轮产业变革。