芯联集成（688469）6月23日晚公告，公司拟发行股份及现金收购芯联越州72.33%股权项目获上交所并购重组委审议通过，后续待证监会注册后实施。

交易完成后，芯联越州将成为其全资子公司。

据悉，作为全球晶圆代工十强企业（中国大陆第四），芯联集成车规级芯片营收占比超50%，旗下芯联越州生产的车规级SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列，近两年车载主驱用该产品出货量持续领跑国内市场。

芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

2025年一季度，芯联集成实现营收17.34亿元，同比增长28.14%；归母净利润为-1.82亿元，同比减亏24.71%。

芯联集成此前已宣布其盈利目标。芯联集成董事长赵奇在今年第二季度举行的电话会上表示，预计2025年公司收入将保持双位数增长；同时，预计2025年将实现单季度的净利率转正，目标2026年实现全面盈利。

赵奇在2025年度投资者日上表示，芯联集成将整合传统工艺代工与IDM模式优势，探索系统代工模式，即通过与终端客户深度合作，从供应商转型为共创者，构建覆盖多元需求的“全场景货架”。

作为全球晶圆代工十强企业（中国大陆排名第四），芯联集成近年来深耕车规级芯片领域，其车规级芯片营收占比已超50%，成为新能源汽车产业链核心供应商。

而芯联越州作为其控股子公司，专注于碳化硅（SiC）功率器件研发与生产，其车规级SiC MOSFET产品出货量稳居亚洲前列，近两年在国内车载主驱逆变器市场占有率持续领跑，技术实力获比亚迪、蔚来、理想等头部车企认可。

根据公告，此次并购完成后，芯联集成将实现两大战略目标：

·横向产能整合：通过控股芯联越州，进一步扩大高端功率器件产能，满足新能源汽车、光伏储能等领域对SiC器件的爆发式需求；

·纵向产业链延伸：整合从芯片设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力，形成“设计-制造-封装”一体化布局，提升供应链韧性。

当前，全球汽车产业正加速向电动化、智能化转型，SiC功率器件因其在高压、高频、高温环境下的卓越性能，成为新能源汽车电驱系统、充电桩及光伏逆变器的核心部件。

据Yole Développement数据，2024年全球SiC器件市场规模已突破30亿美元，预计2030年将达150亿美元，年均复合增长率超25%。

芯联集成此番并购恰逢其时。一方面，国内SiC衬底、外延片等原材料环节已实现国产化突破（如天岳先进、天科合达等企业技术成熟），为器件厂商降本增效提供支撑；另一方面，特斯拉、比亚迪等车企加速导入SiC主驱方案，推动国产器件厂商市场份额快速提升。芯联越州作为国内少数具备车规级SiC MOSFET量产能力的企业，其技术储备与产能规模将成为芯联集成抢占市场的关键筹码。

近年来，中国半导体产业在政策扶持与市场需求双重驱动下高速发展。国家集成电路产业投资基金（大基金）三期已明确将功率半导体列为重点投资方向，而新能源汽车“国补”退坡后，车企对本土供应链的依赖度显著提升。芯联集成作为国内少数具备车规级芯片大规模量产能力的企业，其并购动作或引发行业整合潮，推动国产功率器件市场份额进一步攀升。

芯联集成董事长表示，公司将以此次并购为契机，深化与头部车企、Tier1厂商的战略合作，目标到2026年实现SiC器件全球市场份额突破15%，并逐步拓展至数据中心、工业控制等高功率应用场景，助力中国半导体产业在全球竞争中实现“弯道超车”。