带动台湾超高频RFID新应用—工研院与台湾茂硅技术合作签约
03/04
工研院今年并透过公开程序遴选台湾茂硅为「UHF RFID新创案」主导厂商,双方订于11月7日于六福皇宫签署技术合作合约,并宣布未来将规划成立资茂科技公司。 本次技术合作工研院技转台湾茂硅的技术,包含符合EPC标准之超高频读取器(UHF Reader)、标签天线(Tag Antenna)、晶片(IC)的技术移转及宽频天线(Broadband Antenna)与RFID应用等专利授权移转项目。此外,工研院相关研发团队亦将转移至资茂科技,持续完成商品化,并开发新产品,因应市场需求。