台湾工研院IEK预估，物联网架构下，半导体封测产业价值链将移转，形成新中段产业，IC载板供应商有机会扩张封测价值链比重。

　　工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)指出，物联网架构下，不仅IC载板供应商有机会扩张封测价值链比重，晶圆厂后段也有机会扩张封测价值链比重。

　　工研院IEK预期，到2015年后，扇出型晶圆级封装(FOWLP)将显着增加，预期FOWLP前后段将形成一新中段产业。

　　在物联网架构下，工研院IEK指出，半导体封测设计整合的角色更加重要。对于半导体封测业者来说，必须加强参与初期IC设计的角色，达到整体芯片与制程的最佳化。

　　IEK举例指出，射频(RF)芯片封装更需要共同设计，必须整合考量封装阶段增加的寄生效应。

　　整体观察，工研院IEK表示，物联网架构下的半导体封测整合，从FOWLP演进到3D IC，都将面对异质堆迭的技术挑战。