日前，深圳华视微电子有限公司自主研发的CVF1040D双界面智能卡安全芯片通过了银联标识产品企业资质认证办公室的银联卡芯片安全认证，标志着该芯片完全满足银联卡对芯片的高安全要求，是华视微电子在智能卡芯片领域的又一次重要里程碑，表明了华视微电子已具备金融IC卡集成电路的安全设计能力，成为国内领先的集成电路设计企业。

8月26日，国网信息通信产业集团有限公司所属的北京智芯微电子科技有限公司自主研发的双界面金融IC卡芯片SGC1035通过银行卡检测中心的安全评估测试，获得中国银联颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》，这是继智能卡芯片SGC1003获得银联卡芯片产品安全认证证书之后，国网信通产业集团在智能卡芯片领域的又一次重大进展。

2015年11月16日，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)自主设计研发的移动支付芯片获得了由银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》(芯片型号THD88-F1280，认证编号：PCN-A023)。这是公司继双界面智能卡芯片THD88(PCN-A017)后的又一款高安全芯片获得银联卡芯片产品安全认证证书，标志着公司移动支付芯片的安全级别已达到国内银联卡安全标准。

日前，昆腾微电子股份有限公司(以下简称“昆腾微电子”)自主研发的KTC20080双界面(接触式和非接触式)芯片，成功通过严格的芯片安全测试和现场检查，获得银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》，证书编号PCN-A018。

日前，银联国际与老挝最大商业银行—老挝外贸银行(BCEL)在万象签署合作协议，启动老挝的银联卡芯片化迁移，并加深发卡及网上支付等领域的合作。

北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称“华大电子”)获得银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》(试点)，企业编号：BCN-A001，产品编号：PCN-A001。证书有效期为三年，自2013年4月26日至2016年4月25日。

同方国芯(002049.SZ)5月2日晚公告称，近日公司全资子公司北京同方微电子有限公司收到银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》(试点)。证书有效期为三年，自2013年4月26日至2016年4月25日。

国民技术金融IC卡芯片获得突破性进展。银行卡检测中心网站信息显示，国民技术一款金融IC卡芯片已通过该中心检测，意味着该芯片已满足银联卡芯片的安全要求，经认证后可进入市场。

近日，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)获得了由银行卡检测中心首批颁发的《银联卡芯片集成电路安全检测报告》，编号为CICA130LV1TP。该报告显示，同方微电子送检的一款名为THD86的双界面芯片全部符合银行卡检测中心的安全评估测试，标志着THD86已经满足了银联卡芯片的安全要求。