近日，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)获得了由银行卡检测中心首批颁发的《银联卡芯片集成电路安全检测报告》，编号为CICA130LV1TP。该报告显示，同方微电子送检的一款名为THD86的双界面芯片全部符合银行卡检测中心的安全评估测试，标志着THD86已经满足了银联卡芯片的安全要求。

　　据了解，THD86也是首款通过银联卡芯片安全检测的双界面CPU卡芯片，采用了0.13um 工艺设计，是国内首款采用 ARM 32 位低功耗处理器设计并量产的双界面 CPU 卡芯片，利用了“Structure结构化、Scalable可扩展、Security高安全”的3S设计理念，可满足客户不同的应用、成本需求以及对安全性的高要求。

　　THD86首批获得《银联卡芯片集成电路安全检测报告》并成为首款通过检测的双界面CPU卡芯片，显示出公司在金融IC卡芯片领域的技术储备和技术优势，在金融IC卡芯片国产化替代的过程中占据了先发优势。目前，THD86已应用于居民健康卡、移动支付等领域，出货量达到数百万颗。

　　关于同方微电子：

　　北京有限公司由清华控股有限公司和同方股份有限公司于2001年底共同组建，2012年5月，经重大资产重组，同方微电子公司完全注入同方国芯电子股份有限公司。同方微电子致力于智能卡芯片研发、销售，产品线涵盖了身份识别、金融支付、移动通信、信息安全等应用领域，广泛应用在SIM卡、城市通卡、金融IC卡、社保卡、居民健康卡、移动支付、USB-Key、可信计算、非接触读写机具等。截至目前，芯片累计出货量超过18亿颗。