新闻
运营商抢攻车联网市场 急需建立协同生态系统
04/23
昨日有消息传出,中国联通将为特斯拉在华出售的汽车车载通信提供3G/4G服务。据了解,特斯拉在美国的合作电信运营商AT&T引入车内的网络,正是3G或HSPA+(AT&T和中国联通将其称为4G)
博通推出四核芯片BCM23550 整合NFC、RFID等
06/26
针对入门定位的智能型手机产品,Broadcom此次推出新款四核心处理芯片BCM23550,主要采用Cortex-A7架构,并且对应HSPA+联网与Android 4.2平台最佳化,此外则整合包含HD Voice、1200万像素相机、NFC、蓝牙、5G Wi-Fi、RFID、GPS,以及Miracast功能。
高通下一代Snapdragon S4处理器支持NFC功能
10/10
高通S4 MSM8960芯片具有多模式功能并且支持700至2600MHz的频率范围。高通称,这种芯片支持Cat.3 LTE线路 (最多每秒100Mb)和 Cat.24 HSPA+线路(最多每秒42Mb)。这种芯片还同时支持全球导航卫星系统和GPS、蓝牙、WiFi、NFC和调频广播。
南非三大运营商建LTE试验网 商用障碍在频谱
07/20
南非的几家移动运营商都在忙着测试最新的移动宽带技术LTE,LTE已经被普遍认为是3G、HSPA和HSPA+技术的下一代演进,GSA本月初发布的报告称,全球81个国家218家运营商确定投资LTE。GSA的报告同时显示,在16个国家有24张LTE商用网,预计到2012年,LTE商用网络将达到91张。
意法• 爱立信Thor™ Modem为美国用户带来三星 Infuse™ 4G 智能手机
05/20
美国市场最大的手机供应商[1]三星通信(美国)公司(下称“三星移动”)——选择 意法?爱立信 的 Thor™高级 HSPA+ 调制解调器(modem),置入它最新推出的 Infuse™ 4G [2]智能手机,为美国用户带来闪电般网络连接速度。
天工通讯新一代功率放大器进军3G手机市场
01/26
天工通讯近日内发表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列产品,该系列放大器是为了以WCDMA为主的3G移动通讯与智能型手机产品所设计,每款产品适用于特定的WCDMA频段。
Sagem Wireless与ST-Ericsson展开LTE合作
07/09
在定制连接时尚设备与服务的设计与交付方面走在世界前列的Sagem Wireless和全球无线平台及半导体行业的领导者ST-Ericsson将合作开发多模 LTE/HSPA+ 参考设计、设备和模块。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一个可与LTE、HSPA+、3G和GSM网络相连的多模平台展开合作,在此基础上开发出的移动宽带移动调制解调器将在2010年底前上市。
ST-Ericsson在华推出功能丰富的移动互联网平台
05/27
T6718使开发具有低功耗及高性价比的TD-HSPA多媒体手机成为可能
ANADIGICS创新的WCDMA/HSPA系列功率放大器可简化3G移动设备设计
06/15
ANADIGICS创新的WCDMA/HSPA系列功率放大器可简化3G移动设备设计
ANADIGICS创新的WCDMA/HSPA系列功率放大器可简化3G移动设备设计
06/15
今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA),该系列功率放大器集成了可菊环连接的射频功率耦合器,可简化3G手机、数据卡、调制解调器以及其他UMTS用户设备的设计。利用业内领先的HELP3(TM)技术,ANADIGICS全新的集成功率放大器可为先进的3G网络提供所需的高输出功率和线性度,并且具有最低的电池电流消耗。
恩智浦推出超小型单芯片HSPA多媒体解决方案
01/24
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)今天发布了一款功能丰富、实现HSPA和EDGE的超小型单核双模的Nexperia 移动多媒体基带PNX6712。
计世评选:2007年十大IT热点技术
05/10
2007年第二届中国电子信息创新技术年会对2007年可能出现的热点技术进行了梳理,评选出了多核技术、虚拟化技术、面向服务架构等十大IT热点技术,这些热点技术涵盖了计算机、网络通信和微电子等各大领域。
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