RFID、射频识别资讯中心 - RFID世界网新闻中心 - RFID世界网

新闻

中国电信天翼对讲携手紫光展锐推出对讲终端芯片定制化方案

2020年12月，中国电信天翼对讲(以下简称天翼对讲)携手紫光展锐(以下简称展锐)共同宣布推出行业对讲终端芯片定制化方案。

【RFID周报】CAEN RFID推出新型RAIN RFID固定阅读器；Impinj M700终端芯片创新将物联网技术引入消费品

长春动植物公园为园区内10只黑熊植入RFID芯片；印度公司使用RFID标签简化固体废物管理

Impinj M700终端芯片创新将物联网技术引入消费品

Impinj，Inc.日前扩展了对日本便利店和药店电子标签的布局。Impinj M700端点IC系列提供的技术创新可实现食品，饮料和药品等单个物品的无线连接，从而增强库存可见性并实现无摩擦的消费者自检。

华为发布全新5G多模终端芯片，可支持车联网、自动驾驶

1月24日，华为常务董事、消费者业务CEO余承东对外发布了一款全新的5G多模终端芯片——巴龙5000。余承东介绍，巴龙5000是全球首个支持V2X的多模芯片，可用于车联网、自动驾驶。

5G芯片战火热联发科主攻Sub-6GHz终端市场

联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示，5G在全球各国即将商转，相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能够主导。为因应此趋势，联发科致力于参与3GPP国际标准的会议讨论以及终端芯片的开发，致力于为客户提供方案，达到在2020年5G商转的目标。

中兴重建序幕：手机业务面临撤裁退出，押宝5G复苏

从89天的“休克”到如今恢复经营，中兴通讯在快马加鞭的回归正轨。

检测护航city union全网互通一卡通发展成衡量智慧城市核心指标

2017年9月27日，城市智慧卡2017年企业工作会议暨《数字城市一卡通互联互通通用技术要求》标准宣贯会北京召开。会议由住房和城乡建设部IC卡应用服务中心(以下简称“住建部IC卡中心”)传播中心主任赵滢主持，来自卡片、卡片操作系统、终端芯片、系统集成、智慧住区等数十家相关企业的技术负责人参加了本次会议。

人工智能之终端芯片研究报告

2016年，AlphaGo与李世石九段的围棋对决无疑掀起了全世界对人工智能领域的新一轮关注。在与李世石对战的5个月之前，AlphaGo因击败欧洲围棋冠军樊麾二段，围棋等级分上升至3168分，而当时排名世界第二的李世石是3532分。按照这个等级分数对弈，AlphaGo每盘的胜算只有约11%，而结果是3个月之后它在与李世石对战中以4比1大胜。AlphaGo的学习能力之快，让人惶恐。

ARM推DynamiQ芯片设计为AI和云计算提供驱动力

据外媒报道，作为移动终端芯片领域的绝对统治者，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，今天ARM推出了全新芯片设计DynamiQ，除了提升智能手机的多核性能，该技术还能应用于人工智能和云计算等领域。

人工智能芯片助阵物联网逐步升级AIoT

受过训练的人工智能系统，目前在特定领域的表现已可超越人类，而相关软件技术迅速发展的背后，与专用芯片的进步息息相关。在芯片对人工智能的支持更加完善后，物联网(IoT)将可望进化成AIoT(AI+IoT)。智能机器人的遍地开花可能还只是个开端，人工智能终端芯片引领的边缘运算，其所将带来的商机更让人引颈期盼。

YunOS携手中兴微、中天微首发NB-IoT终端芯片方案

2016年10月14日，专注于智能互联设备的中国自主知识产权CPU IP授权许可厂商中天微系统公司与国内IC设计业内龙头企业中兴微电子，以及阿里巴巴集团旗下智能操作系统YunOS宣布共同合作，在基于CK-802 MCU处理器基础上，研发并推广基于YunOS系统的NB-IoT终端芯片方案，并进行YunOS的生态合作推广。

新型智能终端芯片露峥嵘

如果说以智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等设备为代表的传统智能终端发展趋势基本已经明朗，那么以可穿戴设备、智能汽车和智能家居为代表的新型智能终端则留给市场太多的想象空间。

智能终端芯片产业加速崛起

在面临挑战的同时，中国IC设计产业发展亦有诸多有利因素。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等终端应用不断崛起;国家产业政策的强力支持，支撑中国电子产业上游的崛起指日可待。

工信部：将重点支持4G终端及芯片产业加快发展

9月24日，在ICT中国·2014高层论坛上的4G中国发展峰会上，工信部电信管理局副局长陈立东表示我国4G发展取得初步进展，但在终端和网络方面仍存在问题和挑战。

2014年城市一卡通产品检测工作会议在昆明顺利开幕

“2014年城市一卡通产品检测工作暨《建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件》(CJ/T 166-2014)标准宣贯会”于9月10日在云南昆明拉开帷幕，为期两天。卡片、卡片操作系统、终端、芯片、系统集成等相关企业(包括过检、在检、拟送检单位)的主管领导，检测/技术负责人等参加了本次会议。