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新闻

定档深圳8月，IoT+AI+商显三展联动，激发巨量生态活力

1月8日，在深圳商显产促会二届七次理事会&2025“智慧商显＋AI”趋势分享会上，AGIC 2025深圳（国际）通用人工智能博览会（以下简称“AGIC”）与IOTE国际物联网展·深圳站（以下简称“IOTE”）宣布与第七届深圳(国际)智慧显示系统产业应用博览会达成战略合作，并签署了合作协议。这一合作标志着三展联动，扩展AI+的无限场景应用。

定档深圳8月，IoT+AI+商显三展联动，激发巨量生态活力！

IOTE物联网展、AGIC人工智能展与ISVE商显展将在此强强联合！

对话道生物联CEO：国产LPWAN技术崛起和突破，重塑物联网市场新格局！

根据IoT Analytics的《2015-2027年全球低功耗广域网（LPWAN）追踪与预测报告》，全球范围内有近13亿个LPWAN物联网连接，约占2023年全球已连接物联网设备的8%。报告预测，到2027年，LPWAN连接数量将以26%的复合年增长率增长，届时将达到30亿个，占全球所有物联网连接的10%。

深圳市物联网产业协会2025年第一期物联网私董会暨共进股份端侧AI新品研讨会成功举办

2025年1月2日下午，由深圳市物联网产业协会主办，副会长单位深圳市共进电子股份有限公司承办的【物联网私董会】共进股份端侧AI新品研讨会在新能源大厦圆满举办。本次私董会是2025年第一场高端活动，聚焦端侧AI技术的前沿进展、深度剖析市场趋势、直面现存挑战，全力推动AI与IoT场景的深度融合。

一份来自某供电局RFID智能化工器具“无人库房”高级方案

该系统基于（IoT）物联网技术、智能终端设备及RFID智能门禁的设计理念，通过RFID技术将工器具、RFID智能管理设备和RFID门禁相结合，构建了一个智能化的工器具库房管理系统。该系统能够实现全自动化的无感出入库，无需人工扫描，领用与归还操作均由系统自动记录，真正达成了工器具管理的智能化水平。此外，该系统还具备与环境监控系统的连接能力，显著降低了人力成本，并提升了作业效率。

智联世界智造未来信达物联马来西亚有限公司开启新篇章

2024年12月18日，厦门信达物联科技有限公司（简称“信达物联”）全资子公司——Xindeco IoT Malaysia Sdn. Bhd.（简称“信达物联马来西亚公司”）在马来西亚森美兰州阿拉伯马来西亚工业园举行开业庆典。这标志着信达物联在国际化道路上迈出了坚实的一步，开启全球化发展新篇章。

【媒体专访】芬欧蓝泰rfid标签材料的技术优势和未来趋势

在今年的IOTE 2024 深圳国际物联网展上，广东新闻频道围绕rfid标签材料的技术优势、IoT行业及RFID标签材料的未来趋势，与芬欧蓝泰标签亚太区市场总监赵菲菲进行了一场特别访谈。

上海海思“6+2+N”焕新升级，引领智慧终端新纪元

此次升级中，不仅对原有的鸿鹄媒体、朱雀显示、越影视觉、凌霄网络、巴龙无线5大产品类解决方案和星闪IoT、A²MCU 2大生态类解决方案实现焕新升级，而且新增智能穿戴产品解决方案，以及N类创新器件：模拟、智能感知、光模块。

【湾区物道】多传感融合感知技术，开创”智慧养老”新纪元—专访精华隆徐友华

这是『湾区物道』的第56期，本期访谈我们对话了深圳市物联网产业协会理事单位精华隆智慧感知科技（深圳）股份有限公司董事长徐友华先生，他深耕智慧养老、智能家居、智慧安防等领域，主导精华隆环境感知、健康感知的技术研发、产品研发和市场布局，推动精华隆IoT感知解决方案服务客户超1000家。本次采访，他分享了多传感融合感知技术在智慧养老产业中的应用成果以及发展趋势，希望给企业带来更多启发和价值。

蓝牙＆UWB，打通手机、汽车、IoT的两大基础技术！

有生态之后，还需要有标准化的连接技术，即手机、汽车与IoT，都有同样的具有全球通用标准的连接技术，这样，相互之间才能够进行互联互通。那什么样的连接技术具备这样能力或者说潜力呢，细数市场上的各类连接技术，笔者觉得有2类技术：即蓝牙与UWB。

这个标签公司为何能获得艾利和亚马逊的多轮融资？

在IoT Pixels首次成功测试之后，Wiliot 完成了与亚马逊网络服务 (AWS) 投资部门、三星风险投资公司和艾利丹尼森3000 万美元的 B 轮融资。

最新！全球蜂窝物联网连接数突破40亿大关

研究机构IoT Analytics的最新报告显示，全球蜂窝物联网连接数突破了40亿大关，占全球物联网连接总数的约22%。

NB-IoT退网可能性引发热议！

一则“美国运营商AT&T将停止支持NB-IoT”的新闻引发大家感慨。

海思手握RedCap，杀回NB-IoT，还看上了Cat.1，为何？

2024年6月，海思正式发布巴龙无线解决方案，一下子亮出了在3类主流蜂窝技术领域的进展或计划

基于全志T113-i多核异构处理器的全国产嵌入式核心板简介

基于全志公司的T113-i处理器精心设计的多核异构处理器、工业级ECK30-T13IA系列嵌入式核心板，采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。ECK30系列核心板可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。