中国农历年长假后才刚开工，IC设计厂联发科董事长蔡明介即赴美国旧金山，将首次登上全球最大科技技术协会IEEE(国际电子技术与电子工程师协会)的技术高峰论坛ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)的演讲台上，蔡明介将以物联网为题，主讲‘云端2.0：移动终端和通讯之趋势与挑战’。

自德国的研究人员正在开发一种整合了传感器的“智能型”牙齿矫正器，能让牙医量测个别牙齿被施加的拉力；以上技术是德国Freiburg-Imtek大学在读博士生Mathias Kuhl在2011年度国际固态电路会议(ISSCC)所发表的论文内容。

芯片尺寸在接下来的几年将持续微缩，不过芯片制造商也面临许多挑战。在美国旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上，英特尔(Intel)资深院士、制程架构与整合总监Mark Bohr列出32奈米以下制程节点遭遇的五大障碍/挑战，也提出了有潜力的解决方案。

比利时IMEC与荷兰Holst Centre将在ISSCC上发表128bit“有机RFID转换器芯片”技术。尽管“性能指标尚未达到实用水平”（IMEC等），但已经具备RFID所需要的大部分功能，是有机电子学迈出的重要一步。

RF CMOS元件正准备大举进军医疗领域，在医疗影像、DNA测试等应用中，扮演链接身体各部位器官的角色。以上是一场在美国旧金山国际固态电路会议(ISSCC)开幕前夕的研讨会上，参与的产业界专家所做的结论。

不久前，在美国旧金山举行的国际固体电路会议(ISSCC)上，欧洲Holst中心研究人员称，他们的64位电感耦合式无源RFID标签，已经获得了创纪录的780bps数据读取速度。

日立制作所和瑞萨科技在ISSCC 2007上发布了0.05mm×0.05mm×5μm的超小型RFID标签（无线标签）IC（演讲序号：26.6）。

Hitachi(日立)公司 在日前发布世界上最小的RFID芯片－µ芯片。该芯片只有0.15x0.15 mm 大小,厚度为7.5微米。µ芯片必须外接RFID天线才可以成为能够正常工作的RFID标签。此次推出的芯片比日立之前发布的µ芯片版本0.4x0.4mm 在尺寸上缩小了很多，所以每片晶圆能够制造出来的RFID芯片数量将有近十倍的增长。

　富士通在正于美国举行的ISSCC 2006上发表了配备FRAM的无源型UHF频带无线标签系统的技术详情（演讲序号：17.2）。虽然FRAM已经应用于使用13.56MHz频带的无线标签中，但UHF频带还存在若干问题没有解决。此次通过采用面向无线标签的新技术解决了这些问题，比如采用“电流检测”方式、通过电流值来读取信号。

ISSCC分会有机半导体技术、无线标签（RFI标签）相关技术、电路集成技术及生物技术4个会议组成。有机半导体技术方面的关键词是“低成本”，无线标签相关技术方面的关键词是“小型”、“高速”，以这些关键词为焦点发表了多项演讲。