新闻
巨头锁定→台积电尖端A16芯片,存储芯价格或上扬
09/04
据行业最新透露,苹果公司已锁定台积电尖端A16芯片的首批生产份额,而OpenAI亦携手其芯片设计伙伴博通与Marvell,向台积电预订了这款前沿芯片。A16芯片作为台积电当前公开的最尖端制程技术的结晶,标志着台积电正式踏入埃米制程的新纪元,预计将于2026年下半年正式投入大规模生产。
麻省理工团队借助RFID、AR技术研发出可以让用户看到隐藏物体的头盔;Marvell与亚马逊云科技合作实现云优先芯片设计;5G卫星通信能打视频电话,联发科首发
03/01
IOTE早报
NXP宣布将斥资18亿美元收购Marvell通信芯片业务
05/31
据国外媒体报道,荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司周三表示,将以17.6亿美元现金收购半导体厂商Marvell科技集团有限公司的通信芯片业务,为客户提供更丰富的产品组合。
致力于无线数据接入技术 宽翼通信即将精彩亮相IOTE 2018夏季展
07/06
上海宽翼通信科技股份有限公司,作为吴通控股集团的全资子公司成立于2008年。长期专注于无线数据接入技术的产品与方案研发,致力于为移动物联网市场提供专业的无线通讯产品及解决方案,产品方案技术覆盖了LTE,NB-IoT以及WiFi,使用的平台方案包括Qualcomm,Marvell等,产品类型包括LTE无线通讯模组,NB-IoT无线通讯模组,WiFi通讯模组等,以及为客户提供整体解决设计方案。
怎么选择最合适的移动手持终端解决方案
01/30
移动手持终端作为移动信息化工具,已被广泛应用在各行各业中。然而由于行业应用的不同,所需移动手持终端的系统方案也会有所不同。目前市面上主要的移动手持终端系统方案包括高通方案、联发科方案、三星方案、Marvell方案。
手持终端方案,带你了解手持终端配置的秘密
11/17
随着物联网的发展,智能手持终端已广泛应用在各行业各领域,大家在选购手持终端时,常看到参数里介绍设备采用的是三星方案、Marvell方案、高通方案、联发科方案、TI方案,你可知道这些方案都是什么意思?那就让小编为你介绍一下
Marvell宣布任命Matthew J. Murphy为总裁及CEO
06/21
2016年6月21日,北京讯 – 为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,任命Matthew J. Murphy为总裁、首席执行官(CEO)及董事会成员,该任命将于2016年7月11日生效。
Marvell推出NFC控制器可用于开发小型天线
01/15
为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell)近日宣布,推出 88NF100全功能、近距离无线通信(NFC)控制器,该控制器具有主动负载调制(ALM)功能,支持对移动、IoT、可穿戴及汽车应用而言至关重要的小型天线。88NF100符合NFC控制器接口(NCI)技术规范1.1版要求,扩大了工作范围,能效极高,可用来为供电要求严格的应用延长电池寿命。
Marvell推出支持MLG的100GbE Gearbox
12/17
以“Smart Life and Smart Lifestyle(智能互联、品‘智’生活)”为愿景,为存储、物联网(IoT)、云基础设施、数字娱乐、家用内容交付提供完整芯片解决方案和Kinoma软件的全球领导厂商美满电子科技(Marvell:Nasdaq:MRVL)今日宣布,推出Marvell Alaska? C 88X5111,这是一款全面集成的100GbE Gearbox,提供多链路Gearbox(MLG)功能。
Marvell推物联网智能硬件开发套件
06/25
近日,芯片公司Marvell首次在中国推出物联网硬件开发套件—Kinoma Create,旨在帮助中国创客快速、轻松地实现不凡的创意设计。
Marvell推出业界尺寸最小、能效最高的MU-MIMO无线互连组合芯片
06/02
Marvell公司副总裁、无线与物联网业务部总经理Philip Poulidis表示:“如今,消费者对互连设备的要求越来越高,期望所有互连设备都能时刻保持高性能、可靠、安全及无缝的互连。Marvell作为庞大的企业级和消费级市场中领先的Wi-Fi SoC提供商,已经取得了出色业绩。我们业界领先的28nm 2 x 2 802.11ac Wave-2组合SoC显著增大了Wi-Fi链路上的可用带宽,同时也显著增加了人口密集环境下的网络容量,因此使无线功能适用于各种最新应用环境,例如实时视频流传送、点对点游戏和媒体共享应用。”
小米携手Marvell 导入物联网平台拓展智能家庭市场
03/05
Marvell指出,旗下端对端物联网平台搭载Cortex-M3微控制器及802.11n无线传送,两者为实现小米智能模组及硬体策略的重要组件,而结合Marvell经业界实证及领先业界的EZ-ConnectTM软体SDK,小米将能快速研发智能家庭产品线,并整合自有的云端服务和移动应用程式,推动一个完整的智能家庭生态系统。
Marvell一流端到端物联网平台助力小米推出最新智能家居产品
03/04
小米智能模块在Marvell IoT芯片基础上集成wifi连接功能,以及与小米云服务的通信协议的完整实现,可以帮助第三方厂商极简实现传统设备向智能设备的升级,该模块在硬件基础体验上做了充分的技术研发准备,支持上电设备发现、可靠固件升级、网络可靠性维护、一致化的连接状态指示等功能实现。
NXP起诉Marvell用于Xbox 的NFC芯片侵犯其专利
01/30
恩智浦半导体公司日前对其竞争对手芯片制造商Marvell,提起了一项专利侵权诉讼,声称由Marvell提供,应用在微软Xbox One (一个视频游戏控制平台)中的NFC芯片侵犯了其四项专利。
Broadcom等厂商已开始出货HomeKit认证芯片
11/04
制造商必须从通过苹果审核的芯片制造商那里(如Marvell、德仪和Broadcom)采购蓝牙和Wi-Fi芯片。而据报道,这些芯片厂商已经开始向智能家居配件制造商出货了。
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